[实用新型]半导体扩散设备有效
| 申请号： | 202120575072.4 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN213304067U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 吉松超;任国威;王斌 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司;台积电（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/38 | 分类号： | H01L21/38;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 娜拉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 扩散 设备 | ||
1.一种半导体扩散设备，其特征在于，包括：
定位架，具有环状且相互套设的第一固定位和第二固定位；
晶舟，固定于所述第一固定位；
导向装置，设于所述第二固定位，所述导向装置为具有导向通孔的筒状结构体，所述筒状结构体套设于所述晶舟外并保持预设间隙；
扩散炉，所述扩散炉的外径与所述导向通孔匹配，所述扩散炉能够沿导向装置的内表面导入至所述晶舟和所述导向装置之间。
2.根据权利要求1所述的半导体扩散设备，其特征在于，所述导向装置包括多个弧形分片，多个所述弧形分片沿预设的周向排布形成所述导向装置。
3.根据权利要求2所述的半导体扩散设备，其特征在于，所述弧形分片的侧壁间隔设有多条贯通的气流通道。
4.根据权利要求3所述的半导体扩散设备，其特征在于，所述弧形分片包括多个间隔设置的弧形件，相邻所述弧形件之间的间隙形成所述气流通道，相邻所述弧形件之间通过支撑柱连接。
5.根据权利要求2所述的半导体扩散设备，其特征在于，所述导向装置还包括多个加强筋，多个所述加强筋间隔设于所述弧形分片的外周，并沿所述弧形分片的轴向延伸。
6.根据权利要求2-5中任一项所述的半导体扩散设备，其特征在于，相邻两个所述弧形分片可拆卸连接。
7.根据权利要求6所述的半导体扩散设备，其特征在于，相邻的所述弧形分片的相对的两个端面上分别设有相互配合的连接部，相邻两个所述弧形分片通过所述连接部可拆卸连接。
8.根据权利要求6所述的半导体扩散设备，其特征在于，相邻的所述弧形分片的外周通过锁紧件连接。
9.根据权利要求1-5中任一项所述的半导体扩散设备，其特征在于，导向装置远离所述定位架的端口具有外扩的导向部。
10.根据权利要求1-5中任一项所述的半导体扩散设备，其特征在于，所述导向装置由表面系数为0.05-0.10的特氟龙板构成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司;台积电（中国）有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司;台积电（中国）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
