[实用新型]一种可分离组装式覆铜板结构

说明书

本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种可分离组装式覆铜板结构，包括基材板、开设于基材板的滑槽部、及可活动连接于滑槽部并与基材板连接的面板层，所述基材板一侧设有挡板，所述基材板靠近挡板一侧安装有磁吸部，所述面板层设置有滑轨，所述滑轨可滑动安装于滑槽部，所述面板层一侧设有吸附部，所述吸附部与磁吸部吸附连接，所述面板层表面均布有散热槽，所述散热槽呈网状分布；本实用新型采用可分离结构，面板层上设置滑轨可滑动连接在滑槽部，方便拆装连接，而且还具有磁吸部配合吸附部连接，吸附稳定性好，结构强度高，使用方便。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，特别是涉及一种可分离组装式覆铜板结构。

背景技术

覆铜板又叫覆铜箔层压板，分为单面覆铜板和双面覆铜板，其中单面覆铜板是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面覆以铜箔并热压而制成的一种板状材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序。

覆铜板对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。现有的覆铜板在使用中，一般都是整体结构，不能分离组装，结构灵活性较差，使用不便。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种采用可分离结构，面板层上设置滑轨可滑动连接在滑槽部，方便拆装连接，而且还具有磁吸部配合吸附部连接，吸附稳定性好，结构强度高，使用方便的可分离组装式覆铜板结构。

本实用新型所采用的技术方案是：一种可分离组装式覆铜板结构，包括基材板、开设于基材板的滑槽部、及可活动连接于滑槽部并与基材板连接的面板层，所述基材板一侧设有挡板，所述基材板靠近挡板一侧安装有磁吸部，所述面板层设置有滑轨，所述滑轨可滑动安装于滑槽部，所述面板层一侧设有吸附部，所述吸附部与磁吸部吸附连接，所述面板层表面均布有散热槽，所述散热槽呈网状分布。

对上述方案的进一步改进为，所述基材板开设有通孔，所述通孔贯通于基材板和面板层。

对上述方案的进一步改进为，所述基材板包括依次设置的第一铜层、铝合金层及第二铜层，所述第一铜层与铝合金层和第二铜层之间通过冶金结合连接形成基材板。

对上述方案的进一步改进为，所述基材板包括依次设置的第一铜层、铝合金层及第二铜层，所述第一铜层通过冷喷涂成型于铝合金层一面，所述第二铜层通过冷喷涂成型于铝合金层另一面。

对上述方案的进一步改进为，所述基材板背离滑槽部一面开设有挖槽，所述磁吸部为磁铁、并通过胶水贴合在挖槽内。

对上述方案的进一步改进为，所述滑槽部包括至少两组的T型槽，所述T型槽开口位置开设斜面。

对上述方案的进一步改进为，所述挡板固定安装于基材板一侧。

对上述方案的进一步改进为，所述滑轨形状与T型槽匹配、且在边角位置开设有倒角。

对上述方案的进一步改进为，所述面板层包括铝合金基层、及设置于铝合金基层的覆铜层，所述散热槽开设于铝合金基层，所述覆铜层与基材板贴合。

对上述方案的进一步改进为，所述铝合金基层厚度尺寸大于覆铜层的厚度尺寸。

本实用新型的有益效果是：