[实用新型]一种多孔散热结构的覆铜板

说明书

本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种多孔散热结构的覆铜板，包括依次设置的第一覆铜层、基材层及第二覆铜层，所述第一覆铜层表面均布有若干个第一散热孔，所述第一散热孔连通至基材层，所述第二覆铜层表面均布有若干个第二散热孔，所述第二散热孔连通至基材层，所述基材层内一体压铸成型有传热层，所述传热层开设有若干填充孔，所述基材层通过压铸将填充孔填充；本实用新型解决了传统覆铜板散热不佳的问题，在基材层的两面分别设置第一覆铜层和第二覆铜层，通过双面的覆铜层上均布了多个散热孔，并散热孔连通至基材层，方便对内部进行散热，整体结构简单可靠，散热效果好。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，特别是涉及一种多孔散热结构的覆铜板。

背景技术

覆铜板又叫覆铜箔层压板，分为单面覆铜板和双面覆铜板，其中单面覆铜板是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面覆以铜箔并热压而制成的一种板状材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序。

覆铜板对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。现有的覆铜板在使用中，不具备散热结构，容易积压大量热量很难驱散，导致整体散热效果不好，电子元件使用寿命短，出现故障等问题存在需要解决的。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种解决了传统覆铜板散热不佳的问题，在基材层的两面分别设置第一覆铜层和第二覆铜层，通过双面的覆铜层上均布了多个散热孔，并散热孔连通至基材层，方便对内部进行散热，整体结构简单可靠，散热效果好的多孔散热结构的覆铜板。

本实用新型所采用的技术方案是：一种多孔散热结构的覆铜板，包括依次设置的第一覆铜层、基材层及第二覆铜层，所述第一覆铜层表面均布有若干个第一散热孔，所述第一散热孔连通至基材层，所述第二覆铜层表面均布有若干个第二散热孔，所述第二散热孔连通至基材层，所述基材层内一体压铸成型有传热层，所述传热层开设有若干填充孔，所述基材层通过压铸将填充孔填充。

对上述方案的进一步改进为，所述第一覆铜层通过冶金结合连接于基材层。

对上述方案的进一步改进为，所述第二覆铜层通过冶金结合连接于基材层，所述基材层为铝合金层。

对上述方案的进一步改进为，所述第一覆铜层通过冷喷涂附着于基材层。

对上述方案的进一步改进为，所述第二覆铜层通过冷喷涂附着于基材层，所述基材层为铝合金层。

对上述方案的进一步改进为，所述第一散热孔开口处开设有第一倒角，所述第一倒角斜面角度为20°～60°。

对上述方案的进一步改进为，所述第二散热孔开口处开设有第二倒角，所述第二倒角斜面角度为20°～60°。

对上述方案的进一步改进为，所述第一散热孔为圆孔、菱形孔或方形孔。

对上述方案的进一步改进为，所述第二散热孔为圆孔、菱形孔或方形孔。

对上述方案的进一步改进为，所述传热层为红铜层。

本实用新型的有益效果是：