[实用新型]基于多模组功能性测试的模块化治具

说明书

本实用新型公开一种基于多模组功能性测试的模块化治具，属于电子电路技术领域，包括控制主板、测试子板和待测试模组，其中测试子板和待测试模组均包括多个，每1个测试子板均连接控制主板和1个待测试模组，每1个待测试模组可通过对应的1路测试子板，对待测试模组固件烧录和模组功能性的总体测试，控制主板和测试子板连接有PC上位机。能够同时烧录产测多路Wi‑Fi/BLE模块，极大的提高生产效率，减少模组不良率，推进了自动化生产进度的发展。可以具有很好的移植性，结构相对简单，对加工精度要求不高，因此易加工、成本低。

技术领域

本实用新型涉及一种基于多模组功能性测试的模块化治具，属于电子电路技术领域。

背景技术

测试治具在各个行业被广泛使用，包括机械治具、木工治具、焊接治具、电路板治具、以及其他领域。某些类型的治具也称为“模具”或“辅具”，其主要目的是为重复性和准确的重复某部分的重制。有许多治具之所以产生是因为商业的需要，因为有许多类型的治具是客制化的，某些是为了提高生产力、重复特定动作、或使工作更加精确。因为治具的设计基本上是建立于逻辑，类似的治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分别产生。

电路板测试治具在电子行业得到广泛应用。由于手工作业效率低，误差率高，劳动强度大，不能满足市场的需求。所以为了做出更合格的产品，防止出现重复性问题，减少产品返修率，提高生产效率，急需一种新式的作业方式来代替手动的作业方式。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种基于多模组功能性测试的模块化治具，解决了现有技术中出现的问题。

本实用新型所述的基于多模组功能性测试的模块化治具，包括控制主板、测试子板和待测试模组，其中测试子板和待测试模组均包括多个，每1个测试子板均连接控制主板和1个待测试模组，每1个待测试模组通过对应的1路测试子板，对待测试模组固件烧录和模组功能性的总体测试，控制主板和测试子板连接有PC上位机。

进一步的，控制主板内设有主控芯片，主控芯片内嵌有AP模块，用于作为路由器发射射频供多路模块搜索功能测试。

进一步的，单个测试子板内设有芯片最小系统以及与其连接的USB转UART串口处理电路、待测模组上电开关控制及电量检测电路、串口通信收发指示灯显示电路和拨码开关检测电路。

进一步的，控制主板的BUS端子通过USB转UART串口工具连接PC上位机，接收PC上位机下发的UART_BUS总线指令下发给多个测试子板。

进一步的，PC上位机将固件通过转Module_DBG_TXD、Module_DBG_RXD管脚连接待测试模组的烧录引脚进行固件的更新，每一个待测试模组的固件烧录是否成功，由每路测试子板通过各自USB转UART芯片单独反馈给PC上位机。

进一步的，测试子板中的芯片最小系统接收PC上位机测试指令，由芯片最小系统通过串口电平匹配与待测模组通信，判断待测模组串口通信功能是否正常；待测试模组发送搜索控制主板上的AP模组路由信号的指令，待测模组将搜索路由信号的结果反馈给测试子板，最后反馈给PC上位机显示射频测试结果。

本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：

本实用新型所述的基于多模组功能性测试的模块化治具，能够同时烧录产测多路Wi-Fi/BLE模块，极大的提高生产效率，减少模组不良率，推进了自动化生产进度的发展。可以具有很好的移植性，结构相对简单，对加工精度要求不高，因此易加工、成本低。而且通过一键自动化式PC上位机操作，即可对12路Wi-Fi和BLE模块进行精确全方位的生产检测，灵活性高，生产效率快，提高了模块出货检测速度及质量。解决了现有技术中存在的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例的整体结构连接图；

图2为本实用新型实施例中控制主板的电路图；