[实用新型]一种灌封模块结构有效
申请号: | 202120563735.0 | 申请日: | 2021-03-18 |
公开(公告)号: | CN214708260U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 梁召军 | 申请(专利权)人: | 安徽四科信息技术有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H02M1/00 |
代理公司: | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人: | 王瑞 |
地址: | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模块 结构 | ||
本实用新型公开一种灌封模块结构,包括塑壳、电路板和底板,所述塑壳内设置有内腔,所述内腔内设置有胶层,所述电路板设置在所述胶层内,所述内腔设置有敞开口,所述底板设置在所述敞开口内,所述底板包括连接面和敞开面的正反两端面,所述连接面上设置有PCB板,所述PCB板设置在所述胶层内;所述连接面上还固定设置有固定件,所述固定件设置在所述胶层内;本实用新型通过在所述底板上设置所述固定件,通过所述固定件在所述胶层内的固定作用,增强所述底板和所述胶层之间的固定连接效果,避免小功率模块电源中所述底板和所述胶层之间的易脱离现象,保证模块电源的散热效果。
技术领域
本实用新型涉及灌封加工技术领域,具体涉及一种灌封模块结构。
背景技术
塑封模块是模块电源封装的一种形式。由塑壳、电路和底板组成,灌胶是为了给模块电源内部器件散热,热量通过胶传递给底板,底板再与用户散热面接触将热量传导出去,灌胶同时可保证将底板和塑壳粘在一体。灌胶是给模块电源散热和使塑壳、电路、基板紧密贴合的重要手段,是塑封模块电源需具有组装工艺。
现在塑封模块电源的塑壳、电路和基板之间主要是靠导热胶来粘接,对于大功率的模块电源来说还好,因为大功率模块电源的底板上有固定用的铆柱,这样底板不容易脱落,而小功率模块电源因体积小,没有安装铆柱的空间,就完全靠胶来粘合,底板很容易脱落,不能保证底板与胶是紧密贴合的,导致散热效果变差,所以模块电源灌胶之后的操作是要非常谨慎的,确保底板与胶的紧密贴合。
鉴于上述缺陷,本实用新型创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本实用新型。
实用新型内容
为解决上述技术缺陷,本实用新型采用的技术方案在于,提供一种灌封模块结构,包括塑壳、电路板和底板,所述塑壳内设置有内腔,所述内腔内设置有胶层,所述电路板设置在所述胶层内,所述内腔设置有敞开口,所述底板设置在所述敞开口内,所述底板包括连接面和敞开面的正反两端面,所述连接面上设置有PCB板,所述PCB板设置在所述胶层内;所述连接面上还固定设置有固定件,所述固定件设置在所述胶层内。
较佳的,所述PCB板覆置在所述连接面上,所述底板设置为矩形块,所述底板的四个拐角位置处均设置有覆铜层,所述固定件焊接在所述覆铜层上。
较佳的,所述固定件包括防脱扣和定位块,所述定位块固定设置在所述覆铜层上,所述防脱扣设置在所述定位块上。
较佳的,所述塑壳设置所述敞开口的端面上还设置有限位棱,所述限位棱和所述塑壳的端面形成第一凸台,所述第一凸台和所述底板的外边缘形成卡接。
较佳的,所述限位棱设置为闭合环型结构。
较佳的,所述定位块和所述连接面形成第二凸台,所述定位块设置在所述内腔内,所述第二凸台和所述敞开口形成卡接。
较佳的,所述防脱扣包括直杆件和弯曲件,所述直杆件和所述弯曲件端部固定连接,所述直杆件固定设置在所述定位块上,所述弯曲件为弧状结构。
较佳的,所述底板的所述敞开面上设置有第一固定槽,所述塑壳上设置有第二固定槽,所述第一固定槽和所述第二固定槽平行设置,且所述第一固定槽和所述第二固定槽一一对应;所述灌封模块结构上设置有定位件,所述定位件两端分别设置在所述第一固定槽和所述第二固定槽内。
较佳的,所述定位件包括第一定位杆、第二定位杆和连接杆,所述第一定位杆、所述第二定位杆平行设置,所述连接杆两端分别连接所述第一定位杆和所述第二定位杆,所述第一定位杆设置在所述第一固定槽内,所述第二定位杆设置在所述第二固定槽内。
较佳的,所述第一固定槽和所述第二固定槽横截面均设置为半圆形,所述第一定位杆和所述第二定位杆均设置为圆柱杆,所述第一固定槽的半径和所述第一定位杆的半径相同,所述第二固定槽的半径和所述第二定位杆的半径相同。
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