[实用新型]一种内嵌钼铜的可伐盖板结构

权利要求书

1.一种内嵌钼铜的可伐盖板结构，其特征在于：包括由外向内依次设置的可伐环框与内嵌钼铜块；所述可伐环框与内嵌钼铜块焊接相连；所述可伐环框采用可伐合金材料，所述内嵌钼铜块采用钼铜复合材料。

2.根据权利要求1所述的一种内嵌钼铜的可伐盖板结构，其特征在于：所述可伐环框上设有搭接部位一，所述内嵌钼铜块上设有搭接部位二，搭接部位一与搭接部位二搭接相连，且在二者搭接区域处放置有预成型焊片；所述预成型焊片采用高温共晶钎料。

3.根据权利要求1所述的一种内嵌钼铜的可伐盖板结构，其特征在于：所述可伐环框的外周下方设有围框；所述围框下方设有基板；所述可伐环框、内嵌钼铜块、围框和基板围成气密腔体。

4.根据权利要求1所述的一种内嵌钼铜的可伐盖板结构，其特征在于：所述可伐环框采用的可伐合金材料为铁钴镍基合金。

5.根据权利要求3所述的一种内嵌钼铜的可伐盖板结构，其特征在于：所述围框采用因瓦合金材料，且该因瓦合金材料采用铁镍基合金。

6.根据权利要求1所述的一种内嵌钼铜的可伐盖板结构，其特征在于：所述可伐环框通过平行封焊或激光焊与围框焊接相连。

7.根据权利要求1所述的一种内嵌钼铜的可伐盖板结构，其特征在于：所述可伐环框和内嵌钼铜块的外表面均设有金属化镀层，所述镀层的厚度为3～6μm。

8.根据权利要求3所述的一种内嵌钼铜的可伐盖板结构，其特征在于：所述基板的顶部安装有芯片，所述芯片的顶部采用界面材料与内嵌钼铜块的底部贴装相连，所述界面材料采用导热胶或导热垫；所述内嵌钼铜块的面积不小于芯片的面积。

9.根据权利要求1所述的一种内嵌钼铜的可伐盖板结构，其特征在于：所述钼铜复合材料的牌号为Mo90Cu10、Mo80Cu20、Mo70Cu30、Mo60Cu40或Mo50Cu50中的一种。