[实用新型]一种宽带微带耦合正交圆极化天线有效
| 申请号: | 202120560612.1 | 申请日: | 2021-03-18 |
| 公开(公告)号: | CN214477919U | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
| 发明(设计)人: | 王乙婷;栗曦 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
| 主分类号: | H01Q9/04 | 分类号: | H01Q9/04;H01Q1/00;H01Q1/50;H01Q1/48 |
| 代理公司: | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人: | 刘新琼 |
| 地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 宽带 微带 耦合 正交 极化 天线 | ||
1.一种宽带微带耦合正交圆极化天线,其特征在于包括天线金属地板(1)、下层馈电微带板(2)、中层耦合微带板(4)、上层微带辐射板(6)、中心金属螺钉(10)、金属套筒(11)、介质螺钉(12)、介质套筒(13)、馈电探针(8)和射频接头(9),下层馈电微带板(2)、中层耦合微带板(4)和上层微带辐射板(6)通过中心金属螺钉(10)、金属套筒(11)、介质螺钉(12)、介质套筒(13)连接至天线金属地板(1)上表面,除下层馈电微带板(2)直接安装于天线金属地板(1)上,下层馈电微带板(2)、中层耦合微带板(4)和上层微带辐射板(6)之间平行且有一定距离;馈电网络位于下层馈电微带板(2)上表面,提供等功率分配、90°相移的正交极化信号,末端连接两根馈电探针(8),两根馈电探针(8)上端穿过中层耦合微带板(4),并与其上表面的耦合电路焊接连接,对上层微带辐射板(6)上表面的上层微带辐射片耦合馈电;地板在馈电探针(8)位置掏孔,使馈电探针(8)下端不与天线金属地板(1)连接,馈电网络另一端连接射频接头(9),输入或输出正交圆极化射频信号。
2.根据权利要求1所述的一种宽带微带耦合正交圆极化天线,其特征在于所述的上层微带辐射板(6)可以由金属辐射片代替。
3.根据权利要求1所述的一种宽带微带耦合正交圆极化天线,其特征在于所述的上层微带辐射片为规则图形。
4.根据权利要求3所述的一种宽带微带耦合正交圆极化天线,其特征在于所述的上层微带辐射片为方形、圆形或菱形,并可在此电路上附加频率调试枝节。
5.根据权利要求1所述的一种宽带微带耦合正交圆极化天线,其特征在于所述的耦合电路为多边形微带电路。
6.根据权利要求5所述的一种宽带微带耦合正交圆极化天线,其特征在于所述的耦合电路为圆形、矩形、菱形或L形。
7.根据权利要求1所述的一种宽带微带耦合正交圆极化天线,其特征在于所述的馈电网络为90的3dB功分电桥。
8.根据权利要求1所述的一种宽带微带耦合正交圆极化天线,其特征在于所述的下层馈电微带板(2)、中层耦合微带板(4)、上层微带辐射板(6)之间由空气填充,亦可由绝缘介质代替。
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