[实用新型]发光二极管模组和光源

说明书

一种发光二极管模组和光源，属于发光二极管领域。发光二极管模组包括基层、发光芯片、预制的围坝和透光的覆盖层。其中预制的围坝结合于基层，从而用以容纳发光芯片，再通过透过的覆盖层封闭发光芯片。

技术领域

本申请涉及发光二极管领域，具体而言，涉及一种发光二极管模组和光源。

背景技术

现有的COB LED(Chip on Board Light Emitting Diode)一般是把通过下述方式进行构造：

发光芯片布置在基板的线路层。使用点胶机在基板画一圈作为围坝的白色硅胶。在围坝内区域中布置发光芯片并点荧光粉胶。

但上述的封装方案具有很多缺点：

例如，COB光源颜色一致性；封装气密性不够，或出现漏胶等现象；环境中的湿气和有害气体也容易渗入到封装体内；硅胶容易龟裂从而拉断金丝；硅胶引起发黄，出光效率降低；大大降低了LED寿命。

随着半导体照明领域越来越广泛的应用，从成本及应用的角度来看，集成式COB封装更适合于新一代高功率、高光通密度的封装结构，因此也对光源封装的可靠性提出了更高的要求。

实用新型内容

为改善、甚至解决上述的至少一个问题，本申请提出了一种发光二极管模组和光源。

本申请是这样实现的：

在第一方面，本申请的示例提供了一种发光二极管模组，其包括基层、发光芯片、预制的围坝和透光的覆盖层。其中，基层具有基板和导电的线路层，基板具有固晶区和在固晶区外围的结合区，线路层结合于基板的结合区。发光芯片结合于基板的固晶区，并通过导线与线路层电连接。预制的围坝层状叠置于线路层且至少暴露固晶区。透光的覆盖层结合于围坝，将发光芯片封闭于固晶区。

以上的发光二极管模组中使用预制的围坝，由于围坝是预制的，因此围坝的结构和尺寸可以精确控制，从而相应地可以精确地控制透光覆盖层的结构和尺寸。因此，当发光芯片所发出的光线从透明覆盖层出射时，可以产生相对更一致的出射光。

根据本申请的一些示例，线路层嵌入基板之内，或者线路层位于基板之上。

可选地，线路层为导电金属板，且包括电绝缘的两部分。

线路层根据不同的实际的需要选择嵌入基板内或者位于基板之上，可以提高其使用的灵活性。导电金属板形式的线路层既可以具有适当的结构强度，同时还能够提供电连接的结构，以便于发光芯片的电极导出与电源进行连接。

根据本申请的一些示例，基板为导热材料制作而成；

可选地，基板为金属板。

可选地，基板为具有镜面的金属板，镜面至少遍及固晶区。

可选地，基板为金属板，线路层与基板之间具有第一绝缘层。

可选地，线路层与围坝之间具有第二绝缘层。

导热的基板可以将发光芯片工作时产生的热量部分地传到分散，避免热量聚集对包括发光芯片的热伤害，同时还能够避免如荧光胶受热而发生不利影响。

具有镜面的基板能够将发光芯片向基板方向发射的光线导向上方，以便提高发光二极管模组的出光率。

当基板选择为导电材料，如金属板时，将其与线路层之间设置绝缘层可以避免线路层直接与基板电导通，从而可以避免可能引起的短路等问题。与之相似地，在线路层与围坝之间设置绝缘层也可以避免可能引起的短路问题(例如当围坝选择使用导电材料时，其可能与线路层电导通)。

根据本申请的一些示例，覆盖层为有机透明材料或者无机透明材料或者含有荧光粉末的透明材料。