[实用新型]一种耳机

说明书

本实用新型涉及电声换能器技术领域，公开了一种耳机，包括耳机壳体、振膜组件和单体低音管。振膜组件设置于耳机壳体的容纳腔内，且将容纳腔分隔成前腔室和后腔室；单体低音管可拆卸地固定于容纳腔内，且单体低音管的一端连通后腔室，另一端连通耳机壳体的外部。本实用新型的耳机的优点在于增设了单体低音管，单体低音管可拆卸地固定于容纳腔内，通过单体低音管能够优化耳机的低音音质，且单体低音管能够进行单独装配、更换。

技术领域

本实用新型涉及电声换能器技术领域，尤其涉及一种耳机。

背景技术

目前，市场上的半入耳式耳机通常通过降低单体喇叭谐振频率及增大后腔体积的方式来提高低频响应，以满足消费者日益提高的低音需求。

进一步地，为了提高低音效果，一般耳机壳体内会配合形成低音管，通过低音管来提升耳机的低音性能。但是现有的低音管的形成方式多为在耳机后壳的内壁上开设槽型通道，然后通过装配配合形成低音管，即低音管与耳机内壳为一体注塑成型结构。其缺点在于，低音管无法实现单独装配、更换和使用，需要连通耳机壳体一起更换。

因此，亟需提供一种耳机，其内的低音管便于实现单独装配、更换。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种耳机，其内的低音管便于实现单独装配、更换。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种耳机，包括：

耳机壳体；

振膜组件，设置于所述耳机壳体的容纳腔内，且将所述容纳腔分隔成前腔室和后腔室；

单体低音管，可拆卸地固定于所述容纳腔内，且所述单体低音管的一端连通所述后腔室，另一端连通所述耳机壳体的外部。

可选地，所述单体低音管粘接、卡接或螺栓连接于所述后腔室内。

可选地，所述单体低音管为弯曲管状结构。

可选地，所述单体低音管的外侧壁贴靠于所述后腔室的内侧壁上。

可选地，所述耳机壳体的外壁上设置有连通于所述后腔室的通孔，所述单体低音管通过所述通孔连通于所述耳机壳体的外部。

可选地，所述单体低音管的连通所述通孔的一端的孔径小于所述通孔的孔径，所述单体低音管的一端穿设于所述通孔中。

可选地，所述单体低音管的连通所述通孔的一端的截面面积与所述通孔的截面面积的比值为0.4-0.6。

可选地，所述耳机壳体上设置有罩盖所述通孔的透气防尘膜。

可选地，所述单体低音管的内孔径小于所述振膜组件的用于振动发声的振膜的直径。

可选地，所述耳机壳体包括：

前壳体；

后壳体，可拆卸地固定于所述前壳体上，且与所述前壳体之间配合形成所述容纳腔。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的耳机的优点在于增设了单体低音管。由于单体低音管的一端连通后腔室，另一端与耳机壳体之外的外部空间连通，因此单体低音管能够优化耳机的低音音质。而且，单体低音管可拆卸地固定于耳机壳体的容纳腔内，因此单体低音管能够进行单独装配、更换。

附图说明

图1是本实用新型提供的耳机的示意图之一；

图2是本实用新型提供的耳机的示意图之二；

图3是图2中A-A处的截面剖视图；

图4是本实用新型提供的耳机的局部剖视图；