[实用新型]磨抛结构有效
| 申请号： | 202120540323.5 | 申请日： | 2021-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN215357945U | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 万明 | 申请（专利权）人： | 苏州赛万玉山智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B45/00 | 分类号： | B24B45/00;B24B55/02 |
| 代理公司： | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人： | 陆明耀;顾祥安 |
| 地址： | 215311 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
1.磨抛结构，其特征在于：包括
载体，其上形成有冷却流道，所述冷却流道的进、出口位于载体的后端面且所述冷却流道从所述载体的后端面延伸至前端区域，所述载体至少前端区域为非隔热材料；
流体滑环，连接在所述载体的后端且其上的通道与所述冷却流道的进、出口连通；
冷媒供应机构，连接所述流体滑环，用于通过所述流体滑环向所述冷却流道内供应可使冰冻凝固液凝固为冰冻连接层的冷媒；
磨具或工件，通过冰冻连接层连接在所述载体的前端。
2.根据权利要求1所述的磨抛结构，其特征在于：所述载体连接驱动其自转的机构。
3.根据权利要求2所述的磨抛结构，其特征在于：驱动所述载体自转的机构为电主轴或所述载体与驱动其自转的机构构成电主轴。
4.根据权利要求1所述的磨抛结构，其特征在于：所述冰冻连接层的厚度为微米级或亚微米级。
5.根据权利要求4所述的磨抛结构，其特征在于：所述冰冻连接层为凝固点在25℃～-50℃的冰冻凝固液冰冻而成。
6.根据权利要求1所述的磨抛结构，其特征在于：所述载体的前端连接半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端通过冰冻连接层连接所述磨具或工件。
7.根据权利要求1-6任一所述的磨抛结构，其特征在于：所述磨具包括非隔热材料的治具，所述治具上形成有孔和/或槽，所述孔和/或槽内设置有冰冻磨材。
8.根据权利要求7所述的磨抛结构，其特征在于：所述冰冻磨材包括多个凝固体分层。
9.根据权利要求7所述的磨抛结构，其特征在于：所述冰冻磨材的磨料的粒度范围在20纳米～100 微米之间。
10.根据权利要求7所述磨抛结构，其特征在于：所述冰冻磨材中包括酸或碱。
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