[实用新型]一种条形化Micro LED芯片有效
| 申请号: | 202120537648.8 | 申请日: | 2021-03-15 |
| 公开(公告)号: | CN214505495U | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
| 发明(设计)人: | 张洪安;陈慧秋;武杰;易翰翔;李玉珠 | 申请(专利权)人: | 广东德力光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00;H01L33/38 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文;管莹 |
| 地址: | 529000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 条形 micro led 芯片 | ||
1.一种条形化Micro LED芯片,其特征在于:包括衬底和设于所述衬底上的GaN基外延片,所述GaN基外延片自下而上依次设有N型GaN层、发光量子阱层和P型GaN层,所述N型GaN层上镀设有N型电极层,所述P型GaN层上镀设有P型电极层,其特征在于:所述GaN基外延片设有多个纵横交错分布的隔离槽,所述隔离槽将所述GaN基外延片划分为多个矩阵阵列布置的发光单元,所述隔离槽位于所述N型GaN层的上方且裸露所述N型GaN层的顶面,所述P型电极层将处于同一横列或同一数列的所述P型GaN层连接。
2.根据权利要求1所述的条形化Micro LED芯片,其特征在于:所述隔离槽内的N型GaN层的裸露顶面镀设有与所述N型电极层一体成型的内置N型电极层,所述内置N型电极层的侧边与所述发光单元相隔。
3.根据权利要求2所述的条形化Micro LED芯片,其特征在于:所述内置N型电极层的高度与所述发光量子阱层持平。
4.根据权利要求2所述的条形化Micro LED芯片,其特征在于:所述发光单元上设有保护层,且所述保护层上设有裸露所述P型电极层的导电通道,所述内置N型电极层由所述保护层包覆。
5.根据权利要求4所述的条形化Micro LED芯片,其特征在于:所述P型电极层通过所述导电通道凸出于所述P型GaN层。
6.根据权利要求1所述的条形化Micro LED芯片,其特征在于:所述N型GaN层上设有台阶,所述发光单元设于所述台阶上。
7.根据权利要求1所述的条形化Micro LED芯片,其特征在于:所述P型GaN层与所述P型电极层之间设有ITO层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





