[实用新型]一种具有防水散热功能的计算机机箱有效

专利信息
申请号: 202120536073.8 申请日: 2021-03-15
公开(公告)号: CN214670381U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 张晓琴 申请(专利权)人: 民乐县创美文化传播有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 马林中
地址: 734500 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 防水 散热 功能 计算机 机箱
【权利要求书】:

1.一种具有防水散热功能的计算机机箱,其特征在于,包括机箱(11)和发热元器件(12),所述机箱(11)外套有壳体(13),所述壳体(13)底部开口,所述壳体(13)上设有若干安装孔(14),所述安装孔(14)与所述机箱(11)上的插孔相对应,所述安装孔(14)处设有与所述安装孔(14)相适配的防护塞(15),所述机箱(11)内设有对所述发热元器件(12)进行散热的热交换器(16)。

2.根据权利要求1所述的一种具有防水散热功能的计算机机箱,其特征在于,所述热交换器(16)包括所述机箱(11)内设有的散热板(17),所述散热板(17)位于所述发热元器件(12)一侧,所述散热板(17)上靠近所述发热元器件(12)的一侧设有水管(18),所述散热板(17)远离所述发热元器件(12)一侧设有水冷排(19),所述水管(18)与所述水冷排(19)通过管道(20)相连,所述管道(20)上设有泵(21),所述水冷排(19)侧面连接有风扇(22)。

3.根据权利要求2所述的一种具有防水散热功能的计算机机箱,其特征在于,所述发热元器件(12)与所述散热板(17)间填充有导热硅胶片(23)。

4.根据权利要求2所述的一种具有防水散热功能的计算机机箱,其特征在于,所述水管(18)呈回转状且布满在所述散热板(17)内。

5.根据权利要求2所述的一种具有防水散热功能的计算机机箱,其特征在于,所述水管(18)与所述管道(20)的连接处设有密封圈(24)。

6.根据权利要求1所述的一种具有防水散热功能的计算机机箱,其特征在于,所述机箱(11)底部设有防潮层(25)。

7.根据权利要求2所述的一种具有防水散热功能的计算机机箱,其特征在于,所述风扇(22)相对应的所述壳体(13)上设有散热孔(26)。

8.根据权利要求7所述的一种具有防水散热功能的计算机机箱,其特征在于,所述壳体(13)内设有滤网(27),所述滤网(27)位于所述散热孔(26)处。

9.根据权利要求8所述的一种具有防水散热功能的计算机机箱,其特征在于,所述滤网(27)与所述壳体(13)滑动连接,所述壳体(13)一侧设有开口(28),所述开口(28)位于所述滤网(27)的移动轨迹处,所述滤网(27)伸出所述开口(28) 且垂直设有挡板(29)。

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