[实用新型]一种弹片微针测试模组

说明书

本实用新型公开了一种弹片微针测试模组，旨在提供一种能够实现对微小pitch的B2B连接器进行稳定测试的弹片微针测试模组。本实用新型包括底层针块、中间针块及浮动块，所述浮动块通过浮动模组配合在所述中间针块上，所述中间针块连接在所述底层针块上，所述底层针块上设置有弹片微针固定套件，所述弹片微针固定套件上设置有若干个弹片微针，所述中间针块上开有若干个针孔，所述浮动块上开有测试槽及第一限位槽，所述第一限位槽的上部连通在所述测试槽的底部，所述弹片微针依次穿过所述针孔、所述第一限位槽及所述测试槽，所述弹片微针为片状弹片微针。本实用新型应用于弹片微针测试模组的技术领域。

技术领域

本实用新型涉及一种弹片微针测试模组。

背景技术

B2B(Board to Board，板到板)连接器用于连接不同的电路板或者软排线，使两个电路板或者软排线之间可以实现信号的传输。连接器可分为公头连接器、母头连接器，两种连接器上均设有若干个导电接触点。B2B连接器被大量用于3C电子产品，保证其质量是生产过程的重中之重。

目前B2B连接器常规的测试方法主要是通过双头弹簧探针进行测试，然而双头弹簧探针存在局限性，对于微小pitch的B2B连接器进测试时存在弹力不足，接触接触不良最终导致测试不稳定。常规的探针测试模组可解决pitch为0.35mm以上的B2B连接器的测试，常规的双头弹簧针包括顶针、弹簧、针筒、尾针等结构，其构成限制了它的直径很难做到0.2mm以下，因此目前需要研发出一种能够实现对微小pitch的B2B连接器进行稳定测试的弹片微针测试模组。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种能够实现对微小pitch的B2B连接器进行稳定测试的弹片微针测试模组。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括底层针块、中间针块及浮动块，所述浮动块通过浮动模组配合在所述中间针块上，所述中间针块连接在所述底层针块上，所述底层针块上设置有弹片微针固定套件，所述弹片微针固定套件上设置有若干个弹片微针，所述中间针块上开有若干个针孔，所述浮动块上开有测试槽及第一限位槽，所述第一限位槽的上部连通在所述测试槽的底部，所述弹片微针依次穿过所述针孔、所述第一限位槽及所述测试槽，所述弹片微针为片状弹片微针。

进一步，所述第一限位槽包括若干个横向腰型槽及若干个纵向腰型槽，若干个所述横向腰型槽的上部均与若干个所述纵向腰型槽相连通而形成若干个限位方槽

进一步，所述浮动模组包括配合设置在所述浮动块及所述中间针块之间的若干个限位销钉及若干个弹簧，所述限位销钉与所述浮动块之间为间隙配合，所述限位销钉与所述中间针块之间为过盈配合。

进一步，所述中间针块通过若干个圆柱销钉及若干个螺丝连接在所述底层针块上。

进一步，所述弹片微针间隙配合在所述弹片微针固定套件的安装槽上。

进一步，所述中间针块的下端面开有第二限位槽，所述第二限位槽的上部与所述针孔的下部相连通，所述弹片微针固定套件间隙配合在所述第二限位槽中。

本实用新型的有益效果是：相对于常规技术的不足，在本实用新型中，通过所述弹片微针将被测试B2B连接器和位于所述弹片微针底部的测试PCBA端导通而实现电信号的传输，所述中间针块及所述浮动块之间通过所述浮动模组提供缓冲及浮动功能，使用时，将B2B连接器放置在所述测试槽中，当所述浮动块被下压时，B2B连接器与所述弹片微针连通从而实现电信号的导通；当被测试的B2B连接器离开所述浮动块时，所述浮动块复位，B2B连接器和所述弹片微针之间断开连接，所述弹片微针为片状弹片微针的设置、所述底层针块、中间针块及浮动块的设置使得所述弹片微针的厚度能够做到0.08mm至0.12mm，同时能提供的20g以上的弹力，头型也可以按照不同的产品进行定做，可实现pitch为0.3mm的B2B连接器的测试,使得本实用新型具有能够实现对微小pitch的B2B连接器进行稳定测试的优点。

附图说明