[实用新型]一种用于芯片测试的夹具和芯片测试装置

说明书

本实用新型实施例提供一种用于芯片测试的夹具和芯片测试装置，属于芯片测试分析领域。所述夹具包括：第一板和第二板；所述第一板的表面具有用于与芯片的管脚相接触的触点；所述第二板上可伸缩地连接有多个按压件。本实用新型提供的用于芯片测试的夹具，适用于不同管脚数量的BGA封装芯片与测试机的连接，可以使被测芯片在测试过程中稳定接触触点，芯片的安装与拆卸方便。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试分析领域，具体地涉及一种用于芯片测试的夹具和芯片测试装置。

背景技术

随着集成技术的进步，芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，BGA(Ball Grid Array Package)封装(如图1所示)被运用的越来越多。BGA封装种类从pitch值——球珊之间的间距尺寸、球珊数量等角度可以分为很多种。而对BGA封装的芯片进行测试时，需要将芯片放到测试夹具上，实现芯片封装管脚到测试机的连接通路，完成测试。

在芯片测试调试过程中，具体做法是在测试机上安装芯片夹具，所述夹具采用翻盖旋转式手动拧紧测试盖提供压力保证芯片与测试机的连接性，传统的测试夹具结构复杂，需要工作人员拧松或者拧紧螺栓来固定芯片，并且不同BGA封装尺寸的芯片需要使用匹配的球珊数量的测试夹具来实现与测试机的连接，即每种封装要准备对应的测试夹具，测试夹具设计制作及管理都增加整个测试的复杂性。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了至少部分解决现有技术的上述问题，提供一种用于芯片测试的夹具和芯片测试装置。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供一种用于芯片测试的夹具，所述夹具包括：第一板和第二板；所述第一板的表面具有用于与芯片的管脚相接触的触点；所述第二板上可伸缩地连接有多个按压件。

可选的，在使用时，所述第一板的具有所述触点的表面与所述第二板的连接有所述按压件的表面相对，所述芯片位于所述第一板和第二板之间。

可选的，所述按压件通过弹簧与所述第二板连接。

可选的，所述多个按压件为多个小板，所述多个小板按阵列排布。

可选的，单个所述按压件的面积小于或等于所述芯片的面积。

可选的，所述多个按压件的尺寸相同。

可选的，所述第一板的触点的布局与所述芯片的管脚的pitch值相配合。

可选的，所述触点为金属触点。

可选的，所述夹具还包括PCB线路板，所述PCB线路板用于测试机端口与所述第一板的连接。

相应的，本实用新型提供一种芯片测试装置，包括本实用新型的用于芯片测试的夹具。

本实用新型提供的芯片测试夹具，使用时，芯片位于第二板与第一板之间，通过第二板上可伸缩的多个按压件，使芯片与第一板上的触点稳定连接，不会滑脱，同时，本实用新型提供的用于芯片测试的夹具可以适用于不同管脚数量的BGA封装芯片与测试机的连接，芯片的安装与拆卸方便。

本实用新型实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型实施例，但并不构成对本实用新型实施例的限制。在附图中：

图1是本实用新型实施例提供的BGA(Ball Grid Array Package)封装的芯片的实物图；

图2是本实用新型实施例提供的用于芯片测试的夹具的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的用于芯片测试的夹具的第一板的结构示意图；