[实用新型]一种BLE低功耗蓝牙透传模组有效

专利信息
申请号: 202120524999.5 申请日: 2021-03-12
公开(公告)号: CN214256625U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 刘雨;戚二进 申请(专利权)人: 无锡谷雨电子有限公司
主分类号: H04W4/80 分类号: H04W4/80;H04B5/00
代理公司: 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 代理人: 刘刚
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 ble 功耗 蓝牙 模组
【权利要求书】:

1.一种BLE低功耗蓝牙透传模组,包括蓝牙透传模组外壳(1)、接插头(3)和蓝牙透传模组芯片(5),其特征在于:还包括端盖(2),在所述端盖(2)的背面固定有托座(4),所述蓝牙透传模组芯片(5)安装在所述托座(4)上,所述接插头(3)安装在所述端盖(2)的正面并利用导线与所述蓝牙透传模组芯片(5)连接;所述托座(4)经抽拉方式安装在所述蓝牙透传模组外壳(1)内,且在所述端盖(2)上安装有限位组件(6);在所述蓝牙透传模组外壳(1)靠近接插头(3)的一端铰接有可拆卸的防尘翻盖(7),所述端盖(2)和所述接插头(3)均可嵌入防尘翻盖(7)内。

2.根据权利要求1所述的一种BLE低功耗蓝牙透传模组,其特征在于:所述防尘翻盖(7)的内壁固定有V型弹片(8),在所述端盖(2)外壁开设有与所述V型弹片(8)相配合的定位槽(9)。

3.根据权利要求1所述的一种BLE低功耗蓝牙透传模组,其特征在于:所述防尘翻盖(7)内壁对应于限位组件(6)的位置处开设有避让槽(10)。

4.根据权利要求1所述的一种BLE低功耗蓝牙透传模组,其特征在于:所述蓝牙透传模组外壳(1)的外壁固定有连接座(20),在所述防尘翻盖(7)上铰接有连接片(21),在所述连接座(20)内开设有可容纳所述连接片(21)的连接槽(22)。

5.根据权利要求1所述的一种BLE低功耗蓝牙透传模组,其特征在于:所述限位组件(6)包括滑片(11)、操作按钮(12)、限位凸块(13)和复位弹簧(16),在所述端盖(2)的顶面开设有可容纳所述操作按钮(12)的操作槽(15),在所述端盖(2)内面开设有与所述操作槽(15)相通的滑槽(14),所述滑片(11)的端部嵌入滑槽(14)后与所述操作按钮(12)固定连接,所述复位弹簧(16)分布在所述操作按钮(12)的底面与所述操作槽(15)的槽底之间,所述限位凸块(13)固定在所述滑片(11)的顶面,在所述蓝牙透传模组外壳(1)内壁开设有与所述限位凸块(13)相配合的限位凹槽(17);所述限位凸块(13)远离操作按钮(12)的一端面为斜面。

6.根据权利要求1所述的一种BLE低功耗蓝牙透传模组,其特征在于:所述托座(4)的外壁固定有定位凸边(19),在所述蓝牙透传模组外壳(1)的内壁开设有与所述定位凸边(19)相配合的定位凹槽(18)。

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