[实用新型]一种多频段天线和无线通讯设备

说明书

本实用新型公开了一种多频段天线，包括基板，以及设于所述基板上的地层贴片和天线辐射贴片，所述基板为单层板，所述地层贴片与所述天线辐射贴片设置在同一层，并在所述地层贴片与所述天线辐射贴片均设有馈电点，所述天线辐射贴片划分成Z形贴片与矩形贴片两部分，所述地层贴片划分成倒L形贴片与U形贴片两部分，所述天线辐射贴片与所述地层贴片相互嵌套，天线满足2G、3G、4G、5G移动通信频段设计要求，覆盖频段为600MHz～3800MHz，具有多频段和全向特性，并且结构简单、体积小，本实用新型还公开了一种包括上述多频段天线的无线通讯设备。

技术领域

本实用新型涉及无线通讯技术领域，更具体地，涉及一种多频段天线和无线通讯设备。

背景技术

随着5G网络逐渐得到普及，各大厂商加大对实现2G、3G、4G、5G多频段天线的研发投入，在无线通讯设备趋于小型化的背景下，在设备中留给多频段天线的空间受到挤压，影响多频段天线的性能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种具有多频段、全向特性且结构简单、体积小的多频段天线，以及包含该多频段天线的无线通讯设备。

为解决上述技术问题，本实用新型提供技术方案如下：

一种多频段天线，包括基板，以及设于所述基板上的地层贴片和天线辐射贴片，所述基板为单层板，所述地层贴片与所述天线辐射贴片设置在同一层，并在所述地层贴片与所述天线辐射贴片均设有馈电点，所述天线辐射贴片划分成Z形贴片与矩形贴片两部分，所述地层贴片划分成倒L形贴片与U形贴片两部分，所述天线辐射贴片与所述地层贴片相互嵌套。

作为本实用新型的一种优选结构，所述天线辐射贴片的矩形贴片的长度长于所述地层贴片的长度，所述矩形贴片的宽边在所述Z形贴片一侧。

作为本实用新型进一步的一种优选结构，所述地层贴片和所述天线辐射贴片的弯折角度均为直角。

作为本实用新型进一步的一种优选结构，所述基板为矩形，所述地层贴片和所述天线辐射贴片沿所述基板的长度方向布设且和基板的长度与宽度相适配。

作为本实用新型进一步的一种优选结构，所述地层贴片与所述天线辐射贴片均在同一层进行敷铜。

本实用新型还提供一种无线通讯设备，包括上述多频段天线。

与现有技术相比，本实用新型的技术方案所带来的有益效果是：

1.天线辐射贴片激发低频谐振模态于700～850MHz频段附近，可涵盖698～960MHz，同时通过倍频产生2400～3800MHz频段；地层贴片的倒L形贴片激发高频谐振模态于1700～2700MHz频段附近，与倒L形贴片所嵌套的Z形贴片分支以及矩形贴片和倒L形贴片耦合，涵盖1710～2700MHz，U形贴片的分支激发高频谐振模态3600MHz频段附近，同时还有增强倍频出来频段3400～3800MHz的增益，从而保证本天线满足2G、3G、4G、5G移动通信频段设计要求，覆盖频段为600MHz～3800MHz，具有多频段和全向特性。

2.通过对天线辐射贴片折弯实现了减少天线总尺寸，使得天线整体的体积小，结构简单。

3.天线辐射贴片的矩形贴片的宽边在Z形贴片一侧，矩形贴片的长度长于地层贴片的长度，能使得本天线无需净空。

4.将地层贴片与天线辐射贴片放在同一层，并且相互嵌套，使得阻抗易于匹配。

5.地层贴片和天线辐射贴片的弯折角度均为直角，更有利于信号的辐射与耦合。

6.基板为矩形，地层贴片和天线辐射贴片沿基板的长度方向布设且和基板的长度与宽度相适配，使得天线整体的体积小。

7.基板为单层板，厚度能不超过1mm，重量轻、成本低，适合于印刷电路技术大批量生产。

附图说明