[实用新型]一种弯折引线式超薄二极管

说明书

本实用新型涉及一种弯折引线式超薄二极管，由二极管本体及封装在二极管本体外部的封装体构成，所述的二极管本体包括二极管芯片、第一引脚、第二引脚及芯片支撑区，所述的第一引脚与第二引脚左右相对设置，在第二引脚的左端成型有芯片支撑区，在芯片支撑区上设置有二极管芯片，其特征在于：在所述的第一引脚上一体成型有引线极片，该引线极片向第一引脚的上端水平折弯，并从其根部依次成型有第一水平段、第一倾斜段、第二水平段、第二倾斜段及第三水平段，所述的第三水平段焊接在二极管芯片上。本实用新型设计科学合理，具有封装效率高、成本低、方便操作、防溢胶、易于实现的优点，是一种具有较高创新性的弯折引线式超薄二极管。

技术领域

本实用新型涉及一种二极管，特别是一种弯折引线式超薄二极管。

背景技术

随着电子半导体技术的进步，二极管从轴向的插件型二极管发展到弯脚型贴片二极管，再到平脚型贴片二极管。电子产品逐渐向小型化发展，近几年来超薄平脚型贴片二极管爆发式增长，逐渐取代传统型二极管。

目前市场上销售的平脚型二极管主要有三种封装焊接结构，分别为连接片焊接结构(clip bonding)、打线焊接结构(wire bonding)以及双引线框架焊接结构(double leadframe)，其中连接片焊接结构的应用最为广泛。

连接片焊接结构一般需要先制造带连接片的引线框架，然后每次一个或数个将连接片从框架上冲切下来，再将冲切的连接片吸取放置到芯片引线框架上进行焊接，由于单个二极管的体积较小，吸取、焊接起来较为困难；打线焊接结构需要金线或其它金属线，且不宜通过大电流；双引线框架焊接结构需要增加引线框架数量，使用石墨舟焊接才可以保证焊机品质。相对而言，以上三种结构都存在效率低，成本高的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种封装效率高、成本低、方便操作、易于实现的弯折引线式超薄二极管。

本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：

一种弯折引线式超薄二极管，由二极管本体及封装在二极管本体外部的封装体构成，所述的二极管本体包括二极管芯片、第一引脚、第二引脚及芯片支撑区，所述的第一引脚与第二引脚左右相对设置，在第二引脚的左端成型有芯片支撑区，在芯片支撑区上设置有二极管芯片，其特征在于：在所述的第一引脚上一体成型有引线极片，该引线极片向第一引脚的上端水平折弯，并从其根部依次成型有第一水平段、第一倾斜段、第二水平段、第二倾斜段及第三水平段，在第一水平段的右侧向上倾斜折弯有第一倾斜段，在第一倾斜段的右侧水平折弯有第二水平段，在第二水平段的右侧向下倾斜折弯有第二倾斜段，在第二倾斜段的右侧水平折弯有第三水平段，所述的第三水平段焊接在二极管芯片上。

而且，在所述的第一引脚与引线极片之间一体成型有连接片，在该连接片上设有弯折线，所述的引线极片沿着该弯折线向上180°弯折，连接片折弯后在第一引脚处形成一个断面，该断面为防溢胶断面。

而且，在所述第一引脚及第二引脚相对一侧的端面下方均设有抓胶缺口，该抓胶缺口所成的角为尖角结构。

而且，所述的封装体由环氧树脂注塑成型。

而且，所述引线极片的厚度小于第一引脚的厚度。

本实用新型的优点和积极效果是：

1.本弯折引线式超薄二极管，通过将第一引脚与引线极片设计为一体，在加工时只需折弯即可，不需要额外的连接片，或金属线，或第二个引线框架，避免了机械手不方便操作的问题，大大提高了成型效率，具有很好的成本优势。

2.本弯折引线式超薄二极管，通过防溢胶断面的设计，使得在二极管本体成型后的环氧树脂注塑工艺中，此断面能阻挡环氧树脂的流动渗透，阻止产品引脚区产生溢胶，防止产品的不良。