[实用新型]一种片体开槽装置及开槽设备有效

专利信息
申请号: 202120518525.X 申请日: 2021-03-12
公开(公告)号: CN215432060U 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 李文;谭晓靖;沈庆丰;潘树清;谢辉;闫帅可 申请(专利权)人: 无锡奥特维科技股份有限公司
主分类号: B23K26/364 分类号: B23K26/364;B23K26/142;B23K26/70;B23K26/03;B23K26/40
代理公司: 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 代理人: 孙际德;章陆一
地址: 214000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 开槽 装置 设备
【说明书】:

实用新型提供了一种片体开槽装置及开槽设备,其中的片体开槽装置包括旋转机构、定位机构及激光开槽机构,其中:旋转机构上设置有至少一组片体承载机构,片体承载机构的旋转路径上至少设置有定位工位和开槽工位;片体承载机构带动承载的片体旋转至定位工位后,再旋转至开槽工位,定位机构被配置为对旋转至定位工位的片体实施定位,激光开槽机构被配置为对旋转至开槽工位的片体实施开槽处理。通过旋转机构、定位机构及激光开槽机构的配合,片体旋转至开槽工位之前已经完成自动定位,因此片体旋转至开槽工位后可以即刻实施开槽处理。与传统的开槽装置相比,本实用新型提升了片体开槽效率。

技术领域

本实用新型涉及电池生产领域,具体地说是一种片体开槽装置及开槽设备。

背景技术

为了提高电池片的转换效率,需要减小硅片和电极之间的接触电阻,增加硅片与电极之间的欧姆接触。现阶段的通行做法是对硅片与电极的接触位置进行高浓度掺杂。在进行高浓度掺杂前,需要对硅片进行激光开槽。

传统的开槽装置,片体被上料至开槽工位后,需要先对片体实施定位以获取到目标开槽位置,完成定位后再实施开槽操作,其开槽效率偏低。

实用新型内容

为了实现上述技术目标,本实用新型第一方面提供了一种片体开槽装置,其具体技术方案如下:

一种片体开槽装置,包括旋转机构、定位机构及激光开槽机构,其中:

旋转机构上设置有至少一组片体承载机构,片体承载机构的旋转路径上至少设置有定位工位和开槽工位;

片体承载机构带动承载的片体旋转至定位工位后,再旋转至开槽工位,定位机构被配置为对旋转至定位工位的片体实施定位,激光开槽机构被配置为对旋转至开槽工位的片体实施开槽处理。

通过旋转机构、定位机构及激光开槽机构的配合,片体旋转至开槽工位之前已经完成自动定位,因此片体旋转至开槽工位后可以即刻实施开槽处理。本实用新型提升了片体开槽效率。

在一些实施例中,片体承载机构的旋转路径上还设有上下料工位;片体开槽装置还包括搬运机构,搬运机构被配置将开槽后的片体从旋转至上下料工位的片体承载机构上取下,并将待开槽的片体上料至被搬空的片体承载机构上。

通过设置上下料工位和搬运机构,本实用新型能够将待开槽的片体自动上料至片体承载机构上,并将开槽后的片体从片体承载机构上自动下料。

在一些实施例中,片体开槽装置还包括下料规整机构和上料规整机构,其中:下料规整机构位于旋转机构的第一侧并靠近上下料工位,搬运机构将从片体承载机构上取下的开槽后的片体搬运至下料规整机构上,下料规整机构对开槽后的片体进行规整;上料规整机构位于旋转机构的第二侧并靠近上下料工位,上料规整机构对待开槽的片体进行规整处理,搬运机构从上料规整机构上拾取经规整后的待开槽的片体,并将待开槽的片体上料至被搬空的片体承载机构上。

通过设置下料规整机构和上料规整机构,本实用新型实现了对开槽后的片体及待开槽的片体的位置规整。

在一些实施例中,搬运机构包括第一吸盘组和第二吸盘组;第一吸盘组用于将开槽后的片体从旋转至上下料工位的片体承载机构上取下,并将取下的开槽后的片体搬运至下料规整机构上;第二吸盘组用于从上料规整机构上拾取经规整后的待开槽的片体,并将待开槽的片体上料至被搬空的片体承载机构上。

通过将搬运机构设置为包括第一吸盘组和第二吸盘组,搬运机构能够实现对开槽后的片体、待开槽的片体的同步下料、上料,从而进一步提升本实用新型的开槽效率。

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