[实用新型]一种工业物联计算核心板

说明书

本实用新型提供一种工业物联计算核心板，包括：底板以及通信连接于底板的核心板；其中核心板包括iMX8M min处理器，双向通信连接iMX8M min处理器的RAM模块、Flash模块以及电源电路；其中所述iMX8M min处理器包括Cortex‑A53内核以及Cortex‑M4内核，所述RAM模块为LPDDR4，所述Flash模块为EMMC,所述电源电路采用的是12V供电，集成Cortex A53和Cortex‑M4处理器的工业物联计算核心板，兼容数据采集、传输、存储实时运算及分析处理功能，硬件集成在同一CPU核心处理器上，可扩展丰富的各功能接口。

技术领域

本实用新型涉及嵌入式开发板领域，特别涉及一种采用多核异构处理器，实现工业边缘计算的工业物联计算核心板。

背景技术

早些年，工业制造的数据依赖于人工产生的数据，随着工业物联网的兴起，智能化生产更多的是依赖于机器自动产生的数据，原有的模式是：终端系统采集工业现场的数据信息上传并上报到路由再到云端处理。然而由于终端系统存在未能对数据进行分析和处理的缺陷，已不能够满足行业对数据有效性、实时性以及安全性日益提升的要求，至此衍生出了边缘计算系统，边缘计算系统能对数据进行采集、传输、存储、分析处理及上报。

目前，物联边缘计算系统常见的方案是由Intel、ARM架构组成的，常见的 ARM方案是A7、A9处理系统，这两个处理系统都需要在集成MCU系统进行实时运算分析，至少两个处理器需要同时进行，这在很大程度上限制了边缘计算系统的可靠性、实时性。

换言之，目前市面上缺少可满足工业边缘计算需求的多核异构处理器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成Cortex A53和Cortex-M4处理器的工业物联计算核心板，兼容数据采集、传输、存储实时运算及分析处理功能，硬件集成在同一CPU核心处理器上，可扩展丰富的各功能接口。

为实现以上目的，本技术方案提供一种工业物联计算主板，包括：

核心板以及其功能引出的连接底板；

其中核心板包括iMX8M min处理器，双向通信连接iMX8M min处理器的RAM 模块、Flash模块以及电源电路；其中所述iMX8M min处理器包括Cortex-A53 内核以及Cortex-M4内核，所述RAM模块为LPDDR4，所述Flash模块为EMMC, 所述电源电路采用的是12V供电。

在一些实施例中，所述RAM模块为2GB LPDDR4。

在一些实施例中，所述Flash模块为8GB/16GB/32GB EMMC的一种。

在一些实施例中，核心板采用板对板连接器连接于底板。

在一些实施例中，底板上形成与核心板双向电路连接的功能接口，其中功能接口包括通信接口、显示接口、音频接口、输入接口、扩展接口以及存储接口。

在一些实施例中，包括网络模块，所述网络模块包括AR8035网络芯片、 LAN7430网络芯片以及板载WIFI模块。

在一些实施例中，核心板的尺寸为55mm*60mm，采用8层板沉金工艺。

在一些实施例中，底板的尺寸为220mm*130mm，采用4层板沉金工艺。

在一些实施例中，电气特性如下：存储温度：-40℃～+85℃；工作湿度： 5％到95％，非凝结；核心板功耗:≤2W；板功耗：≤5W，无负载。

相较现有技术，本技术方案具有以下优点和有益效果：

1.核心板采用i.MX8M Mini系列应用处理器，该i.MX8M Mini系列处理器采用四核Cortex-A53内核，外加Cortex-M4,内核处理器，运行速度高达1.8GHz，且可兼顾低功耗处理效果。