[实用新型]射频设备及其印刷线路板结构

说明书

本实用新型提供一种射频设备及其印刷线路板结构，印刷线路板结构包括：第一耦合线、第二耦合线和印刷板；第一耦合线和第二耦合线均设置在印刷板上；第一耦合线包括第一微带射频传输线和第一耦合端子；第一微带射频传输线的一端与天线电连接，另一端与第一耦合端子电连接；第二耦合线包括第二微带射频传输线和第二耦合端子；第二微带射频传输线的一端与射频模组电连接，另一端与设于第二耦合端子电连接；第一耦合端子和第二耦合端子相对设置；其中，天线和射频模组之间分别通过第一耦合端子和第二耦合端子进行耦合以传输射频信号。本实用新型有效地改善了PCB的防静电、防直流等能力，减小对射频设备的损坏，从而提升了射频设备的产品性能。

技术领域

本实用新型涉及无线通信技术领域，特别涉及一种射频设备及其印刷线路板结构。

背景技术

系统IC(Integrated Circuit Chip，芯片)是一个将计算机或其他电子系统集成到单一芯片的集成电路。系统芯片可以处理数字信号、模拟信号、混合信号甚至更高频率的信号。系统芯片常常应用在嵌入式系统中。随着系统IC采用更先进的工艺技术进行制造，系统IC变得更容易受静电、雷击等伤害，且目前射频器件很多需要隔离直流电，如外置LNA(低噪声放大器)、收发器等。为解决上述问题，目前PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)设计时会考虑添加ESD(Electro-Static discharge，静电释放)器件、隔直电容等，但是采用添加ESD器件、隔直电容等技术的PCB在防静电、防直流方面的能力还是比较很弱，不能满足实际使用需求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中PCB在防静电、防直流方面能力弱的缺陷，提供一种射频设备及其印刷线路板结构。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

本实用新型提供一种射频设备的印刷线路板结构，所述射频设备包括天线和射频模组，所述印刷线路板结构包括：第一耦合线、第二耦合线和印刷板；所述第一耦合线和所述第二耦合线均设置在所述印刷板上；

所述第一耦合线包括第一微带射频传输线和第一耦合端子；其中，所述第一微带射频传输线的一端与所述天线电连接，所述第一微带射频传输线的另一端与所述第一耦合端子电连接；

所述第二耦合线包括第二微带射频传输线和第二耦合端子；其中，所述第二微带射频传输线的一端与所述射频模组电连接，所述第二微带射频传输线的另一端与设于所述第二耦合端子电连接；

所述第一耦合端子和所述第二耦合端子相对设置；

其中，所述天线和所述射频模组之间分别通过所述第一耦合端子和所述第二耦合端子进行耦合以传输射频信号。

较佳地，所述第一微带射频传输线、所述第一耦合端子、所述天线和所述射频模组均设置在所述印刷板的一侧，所述第二耦合端子及所述第二微带射频传输线的部分结构设置在所述印刷板的另一侧。

较佳地，所述印刷板设有开孔；

所述第二微带射频传输线通过所述开孔穿设在所述印刷板上。

较佳地，所述第一耦合端子为圆盘形状。

较佳地，所述第二耦合端子为圆盘形状。

较佳地，所述第一耦合线为设定金属线。

较佳地，所述第二耦合线为设定金属线。

较佳地，所述金属线为铜导线。

本实用新型还提供一种射频设备，所述射频设备包括前述的射频设备的印刷线路板结构。

本实用新型的积极进步效果在于：