[实用新型]一种基于RFID的多协议测试系统

说明书

本实用新型公开了一种基于RFID的多协议测试系统，属于射频技术领域，包括主控芯片、通信接口模块、待检测芯片及天线模块，天线模块与待检测芯片通信连接，主控芯片与待检测芯片通过通信接口模块与待检测芯片通信连接，通信接口模块包括IIC接口、UART接口和SPI接口，通信接口模块连接有防静电芯片。本实用新型通过设置包括ICC接口、UART接口和SPI接口的通信接口模块，使得测试系统的主控芯片与待检测芯片之间的通信连接可以选择IIC\UART\SPI的通用协议实现，实现了对待检测芯片的多协议接口通信测试及全功能验证的功能，与现有的测试系统相比，具有功能全面以及功耗低的特点，并设置防静电芯片避免了静电对通信及检测结果造成影响。

技术领域

本实用新型涉及射频技术领域，尤其涉及一种基于RFID的多协议测试系统。

背景技术

目前，RFID射频技术已广泛应用在如门禁、ETC等场景中。为了保证RFID射频识别的正常运行，需对射频芯片进行全方面的测试，现有的RFID测试系统是由待检测的射频芯片、微控制器、单个通信接口和单个天线组成，其只支持单接口协议未考虑多接口协议，通用性较低，功能较单一，而且未设置毛刺抑制的手段导致出现的意外毛刺无法抑制，造成对通信的影响，也未设置静电防护功能，当芯片的ESD功能不足以抵抗人工附加的静电时，便会出现数据线击穿等情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种支持多协议通信基于RFID的多协议测试系统。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种基于RFID的多协议测试系统，所述天线模块与所述待检测芯片通信连接，所述主控芯片与所述待检测芯片通过所述通信接口模块与所述待检测芯片通信连接，所述通信接口模块包括IIC接口、UART接口和SPI接口，所述通信接口模块连接有防静电芯片。

优选的，所述通信接口模块连接有预留电阻.

优选的，所述天线模块包括内置天线和外置天线，所述内置天线和所述外置天线均与所述待检测芯片连接，所述内置天线和所述外置天线与IC卡片无线连接。

优选的，所述防静电芯片为SMF05C芯片。

优选的，所述主控芯片为STM32RCT6芯片。

优选的，所述待检测芯片为RD1803V2芯片。

优选的，还包括电源模块和稳压芯片，所述稳压芯片的输入端连接于所述电源模块，所述稳压芯片的输出端连接于主控芯片和待检测芯片，所述稳压芯片为MCP33芯片。

本实用新型的有益效果为：本实用新型通过设置包括ICC接口、UART接口和SPI接口的通信接口模块，使得本实用新型的测试系统的主控芯片与待检测芯片之间的通信连接可以选择IIC\UART\SPI的通用协议实现，实现了对待检测芯片的多协议接口通信测试及全功能验证的功能，与现有的测试系统相比，具有功能全面以及功耗低的特点，并设置防静电芯片避免了静电对通信及检测结果造成影响。

附图说明

附图对本实用新型做进一步说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型其中一个实施例的扇叶结构示意图。

其中：主控芯片1、通信接口模块2、待检测芯片3、天线模块4、预留电阻6、防静电芯片5。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

本实施例的一种基于RFID的多协议测试系统，其特征在于，包括主控芯片1、通信接口模块2、待检测芯片3及天线模块4，所述天线模块4与所述待检测芯片3通信连接，所述主控芯片1与所述待检测芯片3通过所述通信接口模块2与所述待检测芯片3通信连接，所述通信接口模块2包括IIC接口、UART接口和SPI接口。