[实用新型]一种特殊陶瓷芯片挑选的固晶机有效
| 申请号: | 202120490872.6 | 申请日: | 2021-03-08 | 
| 公开(公告)号: | CN214226882U | 公开(公告)日: | 2021-09-17 | 
| 发明(设计)人: | 范立军 | 申请(专利权)人: | 深圳市辉悦科技有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 | 
| 代理公司: | 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 | 代理人: | 崔新芬 | 
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 特殊 陶瓷 芯片 挑选 固晶机 | ||
本实用新型公开了一种特殊陶瓷芯片挑选的固晶机,包括固晶机本体、限位架和触摸屏,所述固晶机本体顶端固定安装有限位架,且限位架上端设置有触摸屏,所述限位架表面套装有移动块,且移动块顶端焊接有转动槽,所述转动槽内嵌有转动块,所述转动槽左右两侧皆内嵌有弹簧槽,且弹簧槽外侧表面皆贯穿有拉杆,所述拉杆内侧表面皆焊接有螺栓,且螺栓表面皆套装有弹簧,所述螺栓皆贯穿弹簧槽内侧表面,所述螺栓皆插入限位槽内部,且限位槽皆内嵌在转动块四周表面上,所述转动块通过升降装置与触摸屏连接;通过设置的转动槽、弹簧和限位槽等,有效避免了工作人员需要移动到触摸屏的朝向处进行控制的问题,提高了装置的便捷性。
技术领域
本实用新型涉及固晶机技术领域,特别是涉及一种特殊陶瓷芯片挑选的固晶机。
背景技术
固晶机是一种用于芯片制作的机器,由各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、钢嘴、劈刀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带等自动化设备及各种零配件、仪器、仪表等组装而成,在对陶瓷芯片进行加工时,一般会使用特殊陶瓷芯片挑选的固晶机来进行加工,现有的特殊陶瓷芯片挑选的固晶机基本上已经能够满足日常的使用需求,但仍有一些不足之处需要改进。
在实际使用过程中,现有的特殊陶瓷芯片挑选的固晶机上端一般会安装用于控制和查看进度的触摸屏,由于固晶机大多为自动化控制,因此只需要一名工作人员即可对多台机器进行控制,但是触摸屏的角度无法调整,导致工作人员需要移动到触摸屏的朝向处进行控制,装置的便捷性不强,为此我们提出一种特殊陶瓷芯片挑选的固晶机。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种特殊陶瓷芯片挑选的固晶机,通过设置的转动槽、转动块、弹簧槽、拉杆、螺栓、弹簧和限位槽,使转动块能够带动触摸屏调整角度,避免了工作人员需要移动到触摸屏的朝向处进行控制的问题,提高了装置的便捷性。
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种特殊陶瓷芯片挑选的固晶机,包括固晶机本体、限位架和触摸屏,所述固晶机本体顶端固定安装有限位架,且限位架上端设置有触摸屏,所述限位架表面套装有移动块,且移动块顶端焊接有转动槽,所述转动槽内嵌有转动块,所述转动槽左右两侧皆内嵌有弹簧槽,且弹簧槽外侧表面皆贯穿有拉杆,所述拉杆内侧表面皆焊接有螺栓,且螺栓表面皆套装有弹簧,所述螺栓皆贯穿弹簧槽内侧表面,所述螺栓皆插入限位槽内部,且限位槽皆内嵌在转动块四周表面上,所述转动块通过升降装置与触摸屏连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述升降装置包括滑槽、滑块、转杆和滑杆,所述转动块顶端焊接有滑槽,且滑槽内嵌有滑块,所述滑块中部贯穿有转杆,且转杆底端通过转轴固定安装在转动块顶端表面上,所述转杆顶端贯穿滑槽顶端表面,所述滑块右侧表面焊接有滑杆,且滑杆贯穿滑槽右侧表面,所述滑杆右侧末端固定安装有触摸屏。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述转动块设置为圆饼形,所述转动槽设置为圆形槽,所述转动块设置的圆饼形表面直径与转动槽设置的圆形槽内壁直径相同。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述拉杆皆设置为圆柱形,所述弹簧槽外侧表面皆开设有圆孔,所述拉杆设置的圆柱形表面直径与弹簧槽外侧表面开设的圆孔内壁直径相同。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述滑块设置为矩形,所述滑槽设置为矩形槽,所述滑块设置的矩形大小与滑槽设置的矩形槽内壁大小相同。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述转杆表面设置有正螺纹,所述滑块内部设置有内螺纹,所述转杆表面设置有正螺纹与滑块内部设置有内螺纹啮合。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述滑杆设置的另一圆柱形,所述滑槽右侧表面开设有腰形孔,所述滑杆设置的另一圆柱形表面直径与滑槽右侧表面开设的腰形孔内壁直径相同。
与现有技术相比,本实用新型能达到的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





