[实用新型]重力针盘及包含该结构的助焊剂点蘸装置

说明书

重力针盘及包含该结构的助焊剂点蘸装置。提出了一种助焊剂涂抹均匀可靠、工作效率高的重力针盘及包含该结构的助焊剂点蘸装置。包括板状的盘体，在所述盘体上均匀开设有若干针孔，还包括若干重力针，所述重力针包括重力螺母、重力针柱和点蘸针头，所述重力针柱贯穿所述针孔，所述重力针柱与所述针孔间隙配合；所述点蘸针头设在所述重力针柱的低端、处于所述盘体的下部；所述重力螺母设在所述重力针柱伸出所述盘体顶面的伸出段上。本实用新型可批量作业，大大提升了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体功率器件的封装技术设备领域，尤其涉及半导体贴片器件焊接的涂抹助焊剂装置。

背景技术

助焊剂作为焊接辅材，在半导体器件封装的工艺流程中起到配合焊片优化产品的焊接效果。目前通用的添加助焊剂方式有喷雾式、刷胶式、滴胶式等，喷雾式与刷胶式效率高，但助焊剂分布均匀性差，人工成本高；滴胶式均匀性好，但工作效率低，设备成本高；因此亟需一种既兼顾工作效率，又有良好分布均匀性优势的助焊剂点蘸装置。

发明内容

本实用新型针对现有技术存在的缺陷，提出了一种助焊剂涂抹均匀可靠、工作效率高的重力针盘及包含该结构的助焊剂点蘸装置。

本实用新型的技术方案是：重力针盘，包括板状的盘体，在所述盘体上均匀开设有若干针孔，还包括若干重力针，所述重力针包括重力螺母、重力针柱和点蘸针头，所述重力针柱贯穿所述针孔，所述重力针柱与所述针孔间隙配合；所述点蘸针头设在所述重力针柱的低端、处于所述盘体的下部；所述重力螺母设在所述重力针柱伸出所述盘体顶面的伸出段上。

所述重力针柱的柱身长度大于所述盘体厚度。

各所述重力螺母设置在所述重力针柱上的高度相同。

所述点蘸针头为球冠形，所述点蘸针头的直径大于所述针孔直径。

在所述球冠形点蘸针头的球形面中间位置还开设有针头凹槽。

所述重力针盘的上方设有连接架。

所述连接架呈盖状，所述盖状连接架的四个角与所述盘体的四个角可拆卸连接。

包含所述重力针盘的助焊剂点蘸装置，所述助焊剂点蘸装置还包括助焊剂存储箱、助焊剂蘸取池和助焊剂回收池，所述助焊剂存储箱通过输送管连接所述助焊剂蘸取池，所述助焊剂蘸取池的下方设置所述助焊剂回收池，所述助焊剂蘸取池通过回收管连接所述助焊剂回收池。

所述输送管上连接有泵，所述助焊剂蘸取池与所述回收管的连接处设有阀。

本实用新型的助焊剂点蘸装置采用重力针点蘸，重力针上下活动均布穿设在盘体上，由机械臂控制盘体移动来蘸取助焊剂并通过重力针底端的点蘸针头进行点蘸，由于重力针重量≤5g，相对常规点蘸工艺对芯片压力较小，所以几乎不会产生应力伤害芯片并且能达到芯片表面的助焊剂涂抹均匀的效果，且与人工涂抹相比更加可靠精准。

本助焊剂点蘸装置可自动控制助焊剂蘸取池内的液体容量，保障助焊剂蘸取池内溶液充足，且重力针盘装置独立设置，重力针上端为螺母设计，可自行拆卸清理及更换部件；通过对针头合理的排布，可批量作业，大大提升了工作效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，

图2是图1俯视图，

图3是本实用新型优化实施例的结构示意图，

图4是图3的仰视图，

图5是本实用新型的工作原理示意图。

图中，1-重力针柱，2-重力螺母，3-点蘸针头，31-针头凹槽，4-盘体，41-针孔，5-机械臂，6-连接架， 7-助焊剂蘸取池，8-阀，9-助焊剂回收池，91-回收管，10-助焊剂存储箱，101-输送管，102-泵，11-助焊剂。