[实用新型]加湿器

权利要求书

1.一种加湿器，用于对气体进行湿化处理，其特征在于，所述加湿器包括：

壳体；

中控组件，设置在所述壳体内，以用于实现相应控制功能；

屏蔽结构，由磁屏蔽材料制成，所述屏蔽结构包围在所述壳体的四周和/或所述中控组件的四周。

2.根据权利要求1所述的加湿器，其特征在于，所述加湿器还包括由磁屏蔽材料制成的加热盘，所述加热盘设于所述壳体上，所述中控组件与所述加热盘连接，以控制所述加热盘加热；

所述屏蔽结构仅设于所述壳体的表面，且所述屏蔽结构和所述加热盘共同包裹所述壳体。

3.根据权利要求1所述的加湿器，其特征在于，所述屏蔽结构仅设于所述壳体的内部，且所述屏蔽结构包裹所述中控组件。

4.根据权利要求2所述的加湿器，其特征在于，所述中控组件包括电源模块、控制模块和加热模块，所述电源模块用于供电，所述控制模块用于控制所述加热模块的加热功率，所述加热模块与所述加热盘连接，以对所述加热盘加热。

5.根据权利要求4所述的加湿器，其特征在于，所述屏蔽结构的数量为多个，每个所述屏蔽结构均覆盖所述电源模块、所述控制模块和所述加热模块中的一个或多个，以使所述电源模块、所述控制模块和所述加热模块均被所述屏蔽结构包裹。

6.根据权利要求5所述的加湿器，其特征在于，所述电源模块、所述控制模块和所述加热模块分别收容在不同的所述屏蔽结构内。

7.根据权利要求5所述的加湿器，其特征在于，所述电源模块、所述控制模块和所述加热模块均收容在同一所述屏蔽结构内，且该所述屏蔽结构被其他所述屏蔽结构包裹。

8.根据权利要求2所述的加湿器，其特征在于，所述屏蔽结构的数量为多个，至少一个所述屏蔽结构设于所述壳体的表面，并与所述加热盘共同包裹所述壳体；至少一个所述屏蔽结构设于所述壳体的内部，并包裹所述中控组件。

9.根据权利要求1所述的加湿器，其特征在于，所述屏蔽结构包括层叠设置的第一屏蔽层和第二屏蔽层，所述第一屏蔽层为电的良导体，以用于电磁屏蔽，所述第二屏蔽层为磁的良导体，以用于静磁屏蔽。

10.根据权利要求9所述的加湿器，其特征在于，所述第一屏蔽层的材料为铜、铝、不锈钢的任意一种；所述第二屏蔽层的材料为电磁纯铁、球墨铸铁、坡莫合金、硅钢、软磁铁氧体的任意一种。