[实用新型]一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构有效

专利信息
申请号: 202120482855.8 申请日: 2021-03-07
公开(公告)号: CN215121324U 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 崔铁英 申请(专利权)人: 珠海英勇科技有限公司
主分类号: H05K1/09 分类号: H05K1/09;C08L63/00;C08L61/06;C08L33/04;C08K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 519000 广东省珠海市金湾区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 环保 节约 pcb 塞孔铜浆 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构,包括绝缘层,绝缘层顶部和底部均设有导电层,绝缘层中间开设有放入口,放入口内设有塞孔铜浆,塞孔铜浆包括环氧树脂、酚醛树脂和丙烯酸树脂,环氧树脂与酚醛树脂之间设有稀释剂层,环氧树脂与丙烯酸树脂之间设有固化剂层,酚醛树脂与丙烯酸树脂之间设有银包铜粉,稀释剂层为缩水甘油醚类活性稀释剂,固化剂层为有机过氧物类固化剂,本一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构具有生产成本低、工艺环保、生产周期短、高导电性和抗氧化性的优点,解决了现有技术中的问题。

技术领域

本实用新型涉及材料科学技术领域,具体为一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构。

背景技术

PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

在PCB两面线路的导通互联中,传统的做法是钻孔后,在孔内沉铜、电镀。沉铜、电镀工艺存在设备成本高、占地面积大、电镀用水量多,废水排放量大,耗时长,污染较大的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构,具有生产成本低、工艺环保、生产周期短、高导电性和抗氧化性的优点,解决了现有技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构,包括绝缘层,所述绝缘层顶部和底部均设有导电层,所述绝缘层中间开设有放入口,所述放入口内设有塞孔铜浆,所述塞孔铜浆包括环氧树脂、酚醛树脂和丙烯酸树脂,所述环氧树脂与酚醛树脂之间设有稀释剂层,所述环氧树脂与丙烯酸树脂之间设有固化剂层,所述酚醛树脂与丙烯酸树脂之间设有银包铜粉。

优选的,所述稀释剂层为缩水甘油醚类活性稀释剂。

优选的,所述固化剂层为有机过氧物类固化剂。

优选的,所述酚醛树脂为苯酚甲醛型酚醛树脂。

优选的,所述环氧树脂为酚醛型环氧树脂。

优选的,所述丙烯酸树脂为环氧丙烯酸酯。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1.本一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构采用环氧树脂、酚醛树脂和丙烯酸树脂并通过银包铜粉、稀释剂层和固化剂层进行混合成本结构,使其具有成本低、生产周期短和工艺环保优点,与传统的铜浆相比较具有更高的导电率和抗氧化性。

附图说明

图1为本实用新型一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构的整体结构示意图;

图2为本实用新型一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构的塞孔铜浆结构示意图。

图中标注说明:1绝缘层、2导电层、3塞孔铜浆、4环氧树脂、5酚醛树脂、6丙烯酸树脂、7固化剂层、8稀释剂层、9银包铜粉。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例1:

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