[实用新型]一种组合式PCB板有效

专利信息
申请号: 202120481808.1 申请日: 2021-03-06
公开(公告)号: CN214507466U 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 廖舞鹏 申请(专利权)人: 东莞正田科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14
代理公司: 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 代理人: 张世静
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 组合式 pcb
【说明书】:

实用新型属于PCB板技术领域,尤其为一种组合式PCB板,包括PCB基板以及印刷在PCB基板表面的印刷铜线路板,所述PCB基板的边缘设置有组合组件,组合组件包括上连接条、下连接条、限位条、第一定位杆、第二定位杆、限位槽、第一定位孔和第二定位孔,所述限位条一体成型在上连接条和下连接条之间,且所述限位条为“十”字形的板状构件;通过PCB基板边缘设置在组合组件,便于相邻两个PCB基板之间进行组合,同时组合组件由上连接条、下连接条、限位条、第一定位杆、第二定位杆、限位槽、第一定位孔和第二定位孔构成,且限位条一体成型在上连接条和下连接条之间,同时限位条安装在PCB基板边缘开设的限位槽内。

技术领域

本实用新型属于PCB板技术领域,具体涉及一种组合式PCB板。

背景技术

PCB(printed circuit board)即印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线,实现电路中各元件之间的电气连接,不仅简化了电子产品的装配、焊接工作,减少传统方式下的接线工作量,大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积,降低产品成本,提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性,它可以采用标准化设计,有利于在生产过程中实现机械化和自动化。传统的PCB板在使用时,相邻两个PCB板组合不便捷,同时组合后稳定性不足的问题。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种组合式PCB板,具有组合便捷,同时组合后稳定性高的特点。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种组合式PCB板,包括PCB基板以及印刷在PCB基板表面的印刷铜线路板,所述PCB基板的边缘设置有组合组件,组合组件包括上连接条、下连接条、限位条、第一定位杆、第二定位杆、限位槽、第一定位孔和第二定位孔,所述限位条一体成型在上连接条和下连接条之间,且所述限位条为“十”字形的板状构件,所述第一定位杆一体成型在上连接条的下表面,所述第二定位杆一体成型在下连接条的上表面,所述限位槽开设在PCB基板的边缘,所述PCB基板的上表面开设有第一定位孔,所述PCB基板的下表面开设有第二定位孔,所述限位条的两端均安装在限位槽的内部,所述第一定位杆安装在第一定位孔的内部,所述第二定位杆安装在第二定位孔的内部。

作为本实用新型的一种组合式PCB板优选技术方案,所述PCB基板包括环氧玻璃布层压板、氨纶布、聚酯薄膜和尼龙丝,所述环氧玻璃布层压板共设置有三层,所述氨纶布设置有两侧,且两侧所述氨纶布粘合在三层环氧玻璃布层压板之间,所述环氧玻璃布层压板外侧表面粘合有聚酯薄膜。

作为本实用新型的一种组合式PCB板优选技术方案,所述环氧玻璃布层压板上下表面均开设有波纹状凹槽,且所述聚酯薄膜和环氧玻璃布层压板的表面相适配。

作为本实用新型的一种组合式PCB板优选技术方案,所述环氧玻璃布层压板的内部设置有尼龙丝,所述尼龙丝由二分之一圆弧构成。

作为本实用新型的一种组合式PCB板优选技术方案,所述下连接条的宽度比上连接条的宽度大5mm。

作为本实用新型的一种组合式PCB板优选技术方案,所述第一定位杆和第二定位杆的直径相等,所述第一定位孔和第二定位孔的直径相等,且第一定位孔的内径比第一定位杆的外径大0.2mm。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

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