[实用新型]一种PCBA板用散热结构

说明书

本实用新型涉及PCBA板技术领域，特别是一种PCBA板用散热结构，包括基板本体，所述基板本体的顶端固定连接有上散热板，所述基板本体的底端固定连接有下散热板，所述基板本体顶面的四角均固定连接有第一连接管，所述基板本体底面的四角均固定连接有第二连接管，所述上散热板顶面的四角处均滑动连接有第一调节螺钉。本实用新型的优点在于：通过基板本体顶面的四角均固定连接有第一连接管，上散热板顶面的四角处均滑动连接有第一调节螺钉，四个第一调节螺钉均分别与第一连接管螺纹连接，而四个第一调节螺钉外壁的中部滑动连接有弹簧，进而通过旋动四个第一调节螺钉，带动若干吸热块调节与基板本体顶面之间的距离，进而便于使用者进行安装使用。

技术领域

本实用新型涉及PCBA板技术领域，特别是一种PCBA板用散热结构。

背景技术

印刷电路板，又称印制电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者，由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板，在中国专利CN211909289U中公开的一种PCBA板用散热结构，该PCBA板用散热结构，结构简单，使用方便，通过在PCBA基板顶部设置的上散热件、以及其底部设置的下散热件，散热基板上的散热凹槽增加散热空间及面积，与散热涂层配合，提高PCBA基板上散热结构的散热性能，从而通过散热组件和PCBA基板组成的PCBA板，利用散热结构改善PCBA板的自散热性能，降低高温对PCBA板的损耗，提高PCBA板的产品质量、使用安全性，延长使用寿命，在解决PCBA板散热问题的同时还存在以下缺点：

现有PCBA板用散热结构较为复杂，安装位置较为固定，不便于进行安装与拆卸，进而对生产带来不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种PCBA板用散热结构。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种PCBA板用散热结构，包括基板本体，所述基板本体的顶端固定连接有上散热板，所述基板本体的底端固定连接有下散热板；

所述基板本体顶面的四角均固定连接有第一连接管，所述基板本体底面的四角均固定连接有第二连接管；

所述上散热板顶面的四角处均滑动连接有第一调节螺钉，四个所述第一调节螺钉均分别与第一连接管螺纹连接，四个所述第一调节螺钉外壁的中部滑动连接有弹簧，四个所述弹簧均位于基板本体与上散热板之间，所述上散热板顶面的中部开设有五个通槽，所述上散热板外表面的顶端滑动连接有若干紧固螺钉，所述上散热板的底端固定连接有若干导热层，若干所述导热层均分别位于通槽之间，若干所述导热层的底端均设置有吸热块，若干所述吸热块顶面的中部均开设有螺纹孔，若干所述螺纹孔均分别与紧固螺钉螺纹连接，若干所述吸热块底面的中部均内凹形成凹槽，若干所述凹槽的内壁均固定连接有吸热层；

所述下散热板底面的四角处均滑动连接有第二调节螺钉，四个所述第二调节螺钉均分别与第二连接管螺纹连接，所述下散热板的顶端固定连接有导热垫，所述下散热板的底端固定连接有若干散热片。

可选的，所述基板本体的尺寸分别与上散热板和下散热板的尺寸相适配，所述基板本体的底面与导热垫的顶面相贴合，导热垫导热垫是高性能间隙填充导热材料，具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，使散热效果明显增加，进而降低基板本体底端的温度。

可选的，若干所述导热层的材质均为导热硅脂，若干所述导热层靠近通槽的两侧面与通槽的两侧壁相平齐，导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，便于增加若干吸热块与上导热板连接处的能量传递速率，同时结合空冷，进而有效降低基板本体的温度。

可选的，若干所述凹槽的形状均为半球，若干所述凹槽均分别与螺纹孔之间不连通，若干凹槽可以增大其接触面积，便于对基板本体顶面元器件的热量进行有效吸收，进而便于通过导热块传导至上散热板。