[实用新型]一种陶瓷基板、成像装置及电子设备

说明书

本实用新型涉及摄像头技术领域，公开了一种陶瓷基板、成像装置及电子设备，陶瓷基板应用于成像装置，所述成像装置包括感光元件，所述陶瓷基板包括相对设置的第一表面以及第二表面，所述第一表面设有收容槽，所述收容槽用于容置所述感光元件，所述第二表面设有通光口以及凹槽，所述通光口连通所述收容槽，所述凹槽沿所述通光口的一周设置。陶瓷基板与芯片接合时不会产生陶瓷碎屑，降低芯片不良的风险。

技术领域

本实用新型涉及摄像头技术领域，尤其涉及一种陶瓷基板、成像装置及电子设备。

背景技术

在相关技术中，陶瓷基板与芯片的接合通常采用倒装芯片焊接工艺实现。在接合时，陶瓷芯片倒放(通光窗口朝向倒装平台)于实装平台，通过压头将芯片压合于陶瓷芯片的收容槽。

然而，由于陶瓷基板在生产时，透光窗口的边缘易受到开窗冲腔压力与烧制时材料的收缩量影响而导致陶瓷基板开窗边缘翘曲形变，当陶瓷基板与芯片接合时，陶瓷基板开窗边缘翘曲的位置与实装平台相挤压而产生陶瓷碎屑，产生的陶瓷碎片易于导致芯片不良。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种陶瓷基板、成像装置及电子设备，陶瓷基板与芯片接合时不会产生陶瓷碎屑，降低芯片不良的风险。

第一方面，本实用新型实施例公开了一种陶瓷基板，应用于成像装置，所述成像装置包括感光元件，所述陶瓷基板包括相对设置的第一表面以及第二表面，所述第一表面设有收容槽，所述收容槽用于容置所述感光元件，所述第二表面设有通光口以及凹槽，所述通光口连通所述收容槽，所述凹槽沿所述通光口的一周设置。

通过在第二表面设置凹槽，且凹槽沿通光口的一周设置，从而利用凹槽消除通光口边缘的翘曲形变，进而避免陶瓷基板与感光元件接合时产生陶瓷碎屑的情况发生，有效降低感光元件不良的风险。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述凹槽的深度为h，10μm≤h≤20μm。

本实施例通过凹槽的深度，有效实现消除陶瓷基板的通光口边缘位置的翘曲形变的同时，保障陶瓷基板的强度。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述凹槽的宽度为d，100μm≤d≤150μm。

本实施例通过凹槽的宽度，有效实现消除陶瓷基板的通光口边缘位置的翘曲形变的同时，保障陶瓷基板的强度。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述凹槽的侧壁面为平面或曲面。

本实施例通过多种不同类型的凹槽的侧壁面，可根据实际情况进行选择，适用于不同的情况，满足不同的使用需求。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述凹槽的侧壁面为平面，所述侧壁面垂直于所述第二表面，或者，所述侧壁面倾斜于所述第二平面，且所述侧壁面与所述第二表面之间的夹角为钝角。

本实施例通过凹槽的侧壁面为倾斜面，便于该陶瓷基板放置于实装平台时，倾斜面与实装平台的凸台的倾斜面相匹配，从而为放置陶瓷基板提供导向作用。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述成像装置还包括滤光片，所述凹槽用于容置所述滤光片。

本实施例通过凹槽用于容置滤光片，减少滤光片占用的空间，从而减小成像装置的整体厚度，有利于成像装置的小型化设计。

第二方面，本实用新型实施例公开了一种成像装置，所述成像装置包括感光元件、镜头组件、滤光片以及第一方面公开的陶瓷基板，所述感光元件设于所述收容槽，所述镜头组件设于所述陶瓷基板的所述第二表面，所述镜头组件的光轴与所述感光元件的光轴重合，所述滤光片设于所述凹槽以封盖所述通光口。可以理解的是，成像装置具有第一方面的陶瓷基板的有益效果。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述凹槽的深度大于或等于所述滤光片的厚度。