[实用新型]一种太阳能电池片的传输承载装置及传输装置有效
申请号: | 202120468114.4 | 申请日: | 2021-03-05 |
公开(公告)号: | CN214254379U | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 王会;谭建辉;戴向荣 | 申请(专利权)人: | 苏州南北深科智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 郝彩华 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 传输 承载 装置 | ||
本实用新型公开了一种太阳能电池片的传输承载装置及传输装置,传输承载装置包括多根平行设置的承载杆、成对设置在每根承载杆上且支撑于太阳能电池片的下方的支撑环和分别固定设置在每根承载杆的两端部用于与传输链条连接的连接组件,每个支撑环均可拆卸地设置在承载杆上,每个连接组件均与承载杆相可拆卸地连接。该传输承载装置当支撑环发生损坏时,只要将靠近损坏的支撑环的连接组件与承载杆之间的连接拆卸,即可将损坏的支撑环从承载杆上拆卸,并安装新的支撑环到承载杆上以在传输过程中支撑太阳能电池片,支撑环的拆卸及安装均十分方便,方便了支撑环的更换,这样只要更换支撑环即可,无需更换承载杆,从而可避免浪费,节约成本。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池片生产技术领域,具体涉及一种太阳能电池片的传输承载装置及传输装置。
背景技术
在太阳能电池片生产中,需要通过传输装置传输太阳能电池片,传输装置一般都包括传输链条和设置在传输链条上的传输承载装置,传输承载装置一般都包括支撑架和设置在支撑架上的支撑部。现有技术中,支撑架为一整体结构,支撑部固定设置在支撑架上。这样,当支撑部由于磨损发生损坏时,需要更换整个支撑架,从而会造成一定程度的浪费。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术中的问题,提供一种当支撑环发生损坏时可只更换支撑环、且更换方便的太阳能电池片的传输承载装置。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种太阳能电池片的传输承载装置,包括多根平行设置的承载杆,还包括成对设置在每根所述承载杆上且支撑于太阳能电池片的下方的支撑环和分别固定设置在每根所述承载杆的两端部用于与传输链条连接的连接组件,每个所述支撑环均可拆卸地设置在所述承载杆上,每个所述连接组件均与所述承载杆相可拆卸地连接。
优选地,所述支撑环为环形结构,所述支撑环套设在所述承载杆上,所述支撑环的内径小于所述承载杆的外径。
优选地,所述支撑环的材质为硅胶、氟胶、橡胶、陶瓷或石英,所述支撑环的耐热温度为50℃~1200℃。
优选地,每个所述连接组件均包括连接件,每个所述连接件均具有配合部和与所述传输链条固定连接的固定部,所述配合部与所述固定部一体设置。
进一步地,每根所述承载杆均为空心结构,所述配合部为与所述承载杆的空心结构相配合的第一锥部,所述第一锥部具有大端和小端,所述第一锥部的小端插设在所述承载杆的空心结构中,所述第一锥部的大端位于所述承载杆的空心结构外。
更进一步地,所述承载杆的长度方向上的一端面与位于其对应一侧的所述连接件的所述第一锥部的大端端面之间具有一间隙值,且所述间隙值不小于0.5mm。
进一步地,每个所述连接组件还包括设置在所述连接件和所述承载杆之间的固定塞,每根所述承载杆均为空心结构,所述固定塞具有与所述承载杆相配合连接的第一连接部和与所述连接件的所述配合部相配合连接的第二连接部,所述第一连接部为与所述承载杆的空心结构相配合的第二锥部,所述第二锥部插设在所述承载杆的空心结构中,所述第二连接部为与所述配合部相配合的柱孔,所述配合部插设在所述柱孔中。
更进一步地,所述柱孔靠近所述连接件的一端面与和其连接的所述配合部远离所述固定塞的一端面之间具有一间隙值,且所述间隙值不小于0.5mm。
优选地,沿所述承载杆的长度延伸方向,每根所述承载杆上均设置有一对所述支撑环或间隔设置有多对所述支撑环。
本实用新型还提供一种传输装置,所述传输装置包括传输链条,还包括如上述任一项所述的传输承载装置,所述传输承载装置与所述传输链条固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造