[实用新型]一种内置LED环绕灯光音响有效

专利信息
申请号: 202120465110.0 申请日: 2021-03-04
公开(公告)号: CN215072801U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 何超亮 申请(专利权)人: 广州辉瑝电子有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02;H05B45/00
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 涂梓哲
地址: 510800 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 内置 led 环绕 灯光音响
【权利要求书】:

1.一种内置LED环绕灯光音响,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的前端固定安装有盖件(2),盖件(2)上开设有第一通孔(21)和第二通孔(22),第一通孔(21)向内侧延伸安装有第一环形挡板(23),平行于第一环形挡板(23)的盖件(2)内侧安装有第一环形安装座(24),第一环形安装座(24)上饶接有第一灯带(3);所述第一通孔(21)和第二通孔(22)的中心连线与箱体(1)左侧壁平行,第二通孔(22)位于第一通孔(21)的下侧;第二通孔(22)向内侧延伸安装有第二环形挡板(25),平行于第二环形挡板(25)的盖件(2)内侧安装有第二环形安装座(26),第二环形安装座(26)上饶接有第二灯带(4);所述盖件(2)的左侧加装有第三灯带(5),盖件(2)的右侧加装有第四灯带(6);所述盖件(2)的上端加装有控制板(7),第一灯带(3)、第二灯带(4)、第三灯带(5)以及第四灯带(6)均与控制板(7)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种内置LED环绕灯光音响,其特征在于,所述控制板(7)内集成有IC控制电路(71)、LED闪烁控制电路(72)、第一发光芯片(73)、第二发光芯片(74)和第三发光芯片(75)和第四发光芯片(76),LED闪烁控制电路(72)与IC控制电路(71)电性连接,IC控制电路(71)的输出端与第一发光芯片(73)、第二发光芯片(74)和第三发光芯片(75)和第四发光芯片(76)的输入端电性连接;所述第一发光芯片(73)的输出端与第一灯带(3)的输入端电性连接,第二发光芯片(74)的输出端与第二灯带(4)的输入端电性连接,第三发光芯片(75)的输出端与第三灯带(5)的输入端电性连接,第四发光芯片(76)的输出端与第四灯带(6)的输入端电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种内置LED环绕灯光音响,其特征在于,所述IC控制电路(71)包括芯片U1,芯片U1的型号为PIC3F,芯片U1的脚6连接电阻R1的输出端,电阻R1的输入端与电阻R8的输入端相连后连接到电VCC电源端子输入;所述电阻R8的输出端连接到二极管LR的输入端,二极管LR的输出端连接到二极管LR11脚;所述芯片U1的42脚与第一发光芯片(73)的控制端相连,芯片U1的43脚与第二发光芯片(74)的控制端相连,芯片U1的44脚与第三发光芯片(75)的控制端相连,芯片U1的45脚与第四发光芯片(76)的控制端相连。

4.根据权利要求1所述的一种内置LED环绕灯光音响,其特征在于,所述盖件(2)为一种导光材质构件。

5.根据权利要求1所述的一种内置LED环绕灯光音响,其特征在于,所述第三灯带(5)以及第四灯带(6)平行排布在盖件(2)的两侧。

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