[实用新型]一种半导体器件有效

专利信息
申请号: 202120459296.9 申请日: 2021-03-03
公开(公告)号: CN214753772U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 崔傲;吴勇;王东;黄永;陈兴;汪琼;陆俊;陈军飞;袁珂;操焰 申请(专利权)人: 西安电子科技大学芜湖研究院
主分类号: H01L29/40 分类号: H01L29/40;H01L29/78
代理公司: 上海驷合知识产权代理有限公司 31405 代理人: 于秀
地址: 241002 安徽省芜湖市弋江区高*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体器件
【权利要求书】:

1.一种半导体器件,其特征在于,包括:

衬底(1);

半导体层(2),设置于所述衬底(1)上;

源极(3)、漏极(4)、栅极(5)和钝化层(6),均设置于所述半导体层(2)远离所述衬底(1)的表面上,所述钝化层(6)和所述栅极(5)均设置于所述源极(3)和所述漏极(4)之间,所述栅极(5)被包覆于所述钝化层(6)内;

第一源场板(7),一端设置于所述钝化层(6)内,另一端延伸于所述钝化层(6)外,且所述第一源场板(7)与所述栅极(5)之间具有第一空气间隔(70);

第二源场板(8),与所述源极(3)远离所述半导体层(2)的端部相连接,并罩设于所述栅极(5)上;所述第二源场板(8)与所述栅极(5)之间具有第二空气间隔(80)。

2.根据权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,所述第一源场板(7)包括第一场板部(71)和第二场板部(72),所述第一场板部(71)的一端设置于所述钝化层(6)内,另一端延伸至所述钝化层(6)外,所述第二场板部(72)与所述第一场板部(71)远离所述钝化层(6)的端部相连接,并罩设于所述栅极(5)上;所述第一空气间隔(70)为所述第二场板部(72)与所述栅极(5)之间的空气间隔。

3.根据权利要求2所述的半导体器件,其特征在于,所述第一场板部(71)靠近所述栅极(5)的侧面与所述钝化层(6)之间具有空气间隔;所述第一空气间隔(70)包括所述第一场板部(71)靠近所述栅极(5)的侧面与所述钝化层(6)之间的空气间隔,以及所述第二场板部(72)与所述栅极(5)之间的空气间隔。

4.根据权利要求3所述的半导体器件,其特征在于,所述第一源场板(7)设置于所述栅极(5)和所述漏极(4)之间,所述第二源场板(8)罩设于所述栅极(5)以及所述第一源场板(7)上。

5.根据权利要求1-4任一项所述的半导体器件,其特征在于,所述栅极(5)包括第一电极部(51)和第二电极部(52),所述第二电极部(52)与所述第一电极部(51)远离所述半导体层(2)的端部相连接,并朝向所述第一源场板(7)延伸。

6.根据权利要求5所述的半导体器件,其特征在于,所述栅极(5)底部与所述半导体层(2)之间的距离小于所述第一源场板(7)底部与所述半导体层(2)之间的距离。

7.根据权利要求6所述的半导体器件,其特征在于,所述衬底(1)为金刚石,所述半导体层(2)为氢终端表面层。

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