[实用新型]散热装置

说明书

一种散热装置，可应用于电子装置的散热，其中，散热装置接触于电子装置的热源，使散热装置可以吸收电子装置所产生的热能，并通过散热装置内部所充填的工作流体形成的相变化反应，对电子装置进行快速散热，其中，所述的工作流体可因在吸收热源后产生相变化反应，进而循环流动于散热装置内部，加快散热装置对电子装置的散热作用，本实用新型散热装置成型为薄型化结构，可以有限的散热面积达到极佳的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，特别是指一种利用工作流体产生相变化反应以产生散热功效的散热装置。

背景技术

随着电子产品的效能不断地提升，且电子产品也朝着短、小、轻、薄等趋势发展，例如，AI运算装置、5G运算装置等都是如此，然而，这样的发展使得电子产品内部电子元件的热流密度也不断增加，造成电子产品散热不易的问题，目前市场上常见的散热手段可分为热对流、热传导两种，其中，热对流大多以散热风扇带动气体流动达成散热目的，然而，由于电子产品要求体积小、厚度薄的严苛条件，电子产品无法将散热风扇列入考量，因此，这些散热条件严苛的电子产品通常使用热传导手段达成散热目的，目前应用热传导技术的散热手段多以散热片为主，其中散热片的材质直接影响了整体散热效率，现状中，散热片所使用的材质多使用石墨烯，但是目前石墨烯价格仍然昂贵，若电子产品使用石墨烯散热片，将造成成本大幅上升，现在另有一种散热装置利用工作流体的相变化反应，使工作流体达到散热作用，然而，此散热装置在制造过程中，需要在负压环境下进行操作，使得整体制造过程具有较高的难度，且在负压环境下也伴随着一定的危险度，据此，鉴于上述各种散热手段缺点及优点，如何改良散热装置以克服严格的散热环境，此乃待需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于上述的问题，本实用新型发明人依据多年来从事相关行业的经验，针对散热装置进行研究及改进；因此，本实用新型的主要目的在于提供一种可于常压环境下运作且符合薄型化要求的散热装置。

为达上述的目的，本实用新型的一种散热装置包括一第一片体，成型有一透孔；第二片体；一接合件，涂布于该第一片体和该第二片体的相对面的边缘，使该第一片体相对黏合于该第二片体，该第一片体与该第二片体黏合后形成有一工作空间，一工作流体充填于该工作空间内；一封口件，组设于该透孔，使该工作空间形成封闭状；以及该第一片体的该透孔周围以超音波焊接后，该透孔周围贴合及熔接于该第二片体以封堵住该透孔。

进一步的，该工作流体吸收一热源产生相变化反应后，于该工作空间形成一第二温度区域与一温度高于第二温度区域的第一温度区域。

进一步的，该接合件支撑该第一片体与该第二片体的间距，形成该工作空间的厚度。

进一步的，该封口件以超音波焊接于该透孔。

进一步的，该封口件的面积大于该透孔。

进一步的，该工作流体占该工作空间容积比例50%~95%。

进一步的，该工作流体占该工作空间容积比例50%。

进一步的，该第一片体与该第二片体接合后的厚度介于0.2mm~0.5mm。

本实用新型的有益效果：