[实用新型]一种免围坝COB LED基板

说明书

本实用新型提供了一种免围坝COB LED基板。所述免围坝COB LED基板包括依次层叠的第一基层、绝缘胶层、铜箔层、油墨层、纯胶层和第二基层。本实用新型所述COB LED基板通过双层或多层基材压合工艺去除传统COB光源的围坝工艺流程，增加了COB光源横向导热及散热能力，从而提供COB光源的寿命，同时通过对可以对上层基材的外形设计直接对COB光源进行二次配光，保证出光光型。

技术领域

本实用新型属于LED显示领域，具体涉及一种免围坝COB LED基板及其制备方法和应用。

背景技术

目前，市面上绝大部分的COB结构的产品都是以下两种方案：1)使用硅脂类果冻状围坝胶水，按照特定形状、高度等要求参数使用特定的围坝机器进行围坝作业，完成后使用烤箱进行长时间固化。缺点，工艺流程、周期长，设备需求大；2)在基板制作时，使用塑胶进行围坝塑性，不需要进行围坝作业。缺点，塑胶模型固定，模具费用昂贵，塑胶围坝模具周期长。

CN111463198A公开了一种UVC-LED的COB封装结构及其制作方法，其包括陶瓷线路板、陶瓷围坝、透明盖板、UVC-LED芯片、陶瓷绝缘板和反射层板，其提供UVC-LED芯片发出的光通过扩口孔的反射涂层反射出透明盖板，有效提升光的指向性，大大提高COB光源的出光效率；而且陶瓷绝缘板与绝缘胶相比性能稳定，避免了因老化而造成短路的风险，安全性高；透明盖板的粘胶处镀有金属保护层，然而该COB封装结构需要设置陶瓷围坝，导致COB光源横向导热、散热能力及COB光源的寿命较差。

CN206490058U公开了一种免围坝COB光源封装结构，包括基板，其所述基板上设有镜面反射区，进一步镜面反射区上均匀分布有LED发光芯片，LED发光芯片之间填充有荧光胶；所述镜面反射区外围设有BT树脂围环，进一步BT树脂围环与荧光胶的厚度相同。其所述BT树脂围环表面采用不规则锣形，所述LED发光芯片封装有透镜，进一步封装有透镜的LED发光芯片可整合反光杯，虽然其去除传统COB光源利用硅胶、树脂等化学材料围坝工艺流程，但是该COB光源仍存在横向导热、散热能力及COB光源的寿命较差的问题。

因此，有必要提供一种新结构的COB LED的光源模组来克服以上缺陷。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种免围坝COB LED基板。所述免围坝COB LED基板增加了COB光源横向导热及散热能力，从而提供COB光源的寿命。

第一方面，本实用新型提供一种免围坝COB LED基板，所述免围坝COB LED基板包括依次层叠的第一基层、绝缘胶层、铜箔层、油墨层、纯胶层和第二基层。

其中，COB即Chip On Board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，COB LED又叫COB LED source，COB LED module。有长条型/方形/圆形/环形/三角形/扇形等多种外形封装形式。

在本实用新型通过基材压合工艺去除传统COB光源利用硅胶、树脂等化学材料围坝工艺流程，在传统COB基板上，再增加压合金属或无机非金属材料基材，达到双层或多层金属基或组合基压合的效果，通过上层基材的外形设计替代传统COB光源围坝作业的同时，增加了COB光源横向导热及散热能力，从而提供COB光源的寿命，并通过上层基材的外形设计直接对COB光源进行二次配光，保证出光光型。

在本实用新型中，所述第一基层的厚度为800-2000μm，例如可以是800μm、820μm、840μm、860μm、880μm、900μm、920μm、940μm、960μm、980μm、1000μm、1200μm、1400μm、1600μm、2000μm等。