[实用新型]新结构的温度探头有效

专利信息
申请号: 202120432450.3 申请日: 2021-02-27
公开(公告)号: CN214200401U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 叶茂林 申请(专利权)人: 深圳市美的连医疗电子股份有限公司
主分类号: G01K1/08 分类号: G01K1/08;G01K7/22;G01K7/04
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 冯建华;刘曰莹
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 结构 温度 探头
【权利要求书】:

1.一种新结构的温度探头,其特征在于:所述新结构的温度探头包括电缆与感温元件,所述感温元件设置在电缆一端的内部并与电缆电性连接,所述电缆包括电缆外皮,所述感温元件位于电缆外皮内且位于感温元件一端的电缆外皮通过置入外界塑形模具中融化并塑形密封成盲端。

2.如权利要求1所述的新结构的温度探头,其特征在于:所述电缆还包括电缆线,所述电缆线设置在电缆外皮内并与感温元件电性连接。

3.如权利要求2所述的新结构的温度探头,其特征在于:所述电缆还包括中被,所述中被设置在电缆外皮内并包覆在电缆线外。

4.如权利要求1所述的新结构的温度探头,其特征在于:所述感温元件为热敏电阻、硅基感温器件或热电偶。

5.如权利要求1所述的新结构的温度探头,其特征在于:所述新结构的温度探头还包括塑形填充料,所述塑形填充料位于电缆外皮内且填充在感温元件的四周。

6.如权利要求2所述的新结构的温度探头,其特征在于:所述电缆线包括至少2条芯线,所述芯线平行设置或呈螺旋麻花状。

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