[实用新型]一种本压装置有效
申请号: | 202120428756.1 | 申请日: | 2021-02-26 |
公开(公告)号: | CN214313144U | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 王吉龙 | 申请(专利权)人: | 昆山龙腾光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 215301 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装置 | ||
1.一种本压装置,其特征在于,包括:
基台,用于承载待绑定件;
至少一个压头、至少一个运动模块和控制器,所述运动模块与所述压头一一对应连接,各所述运动模块均与所述控制器连接,所述运动模块用于在所述控制器的控制下带动对应的所述压头运动;
至少一个测距模块,所述测距模块与所述压头一一对应设置,各所述测距模块与所述控制器连接,所述测距模块用于测量对应的所述压头与所述基台沿竖直方向的距离;其中,所述竖直方向垂直于所述基台所在平面。
2.根据权利要求1所述的本压装置,其特征在于,所述测距模块包括:
红外发射器,设置于对应的所述压头上,且与所述控制器连接,所述红外发射器用于发射红外线;
红外接收器,设置于所述基台上,且与所述控制器连接,所述红外接收器用于接收属于同一所述测距模块中的所述红外发射器发射的所述红外线。
3.根据权利要求2所述的本压装置,其特征在于,
所述红外接收器通过磁吸附的方式吸附于所述基台上。
4.根据权利要求2所述的本压装置,其特征在于,
所述基台上设置有至少一个凹槽,所述凹槽与所述压头一一对应;
所述凹槽内设置有第一滑块和第一滑轨,所述第一滑块和所述第一滑轨滑动连接;所述红外接收器固定于所述第一滑块上,随着所述第一滑块沿所述第一滑轨运动;
其中,所述第一滑轨的延伸方向平行于所述基台所在平面。
5.根据权利要求4所述的本压装置,其特征在于,
所述第一滑轨包括沿所述竖直方向排列的第一轨道和第二轨道,所述第一轨道和所述第二轨道通过连接栓固定于所述凹槽的侧壁上。
6.根据权利要求4所述的本压装置,其特征在于,
所述红外接收器内嵌于所述凹槽内。
7.根据权利要求6所述的本压装置,其特征在于,还包括:
透光基板,所述透光基板可拆卸设置于所述基台朝向所述压头的一侧。
8.根据权利要求1所述的本压装置,其特征在于,
所述测距模块包括激光测距传感器,所述激光测距传感器设置于所述压头上,且与所述控制器电连接。
9.根据权利要求1所述的本压装置,其特征在于,
所述运动模块包括马达,所述马达与对应的所述压头机械连接,且与所述控制器电连接。
10.根据权利要求9所述的本压装置,其特征在于,
所述运动模块还包括第二滑块和沿所述竖直方向延伸的第二滑轨,所述第二滑块和所述第二滑轨滑动连接;所述压头固定于所述第二滑块上,随着所述第二滑块沿所述第二滑轨运动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造