[实用新型]一种组合型前级仪表模块壳体有效

专利信息
申请号: 202120426727.1 申请日: 2021-02-26
公开(公告)号: CN214757232U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 尹成义;高飞;蒲申申 申请(专利权)人: 宿州市泰华仪表有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/03
代理公司: 宿州市万硕云知识产权代理事务所(普通合伙) 34201 代理人: 许秀惠
地址: 234000 安徽省宿州市城东办事处*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 组合 型前级 仪表 模块 壳体
【权利要求书】:

1.一种组合型前级仪表模块壳体,其特征在于,包括:壳体以及安装在所述壳体内部的上盖(1)和下盖(2),所述上盖(1)的顶部设有双排母(5),所述双排母(5)的一侧设有拨码开关(11),所述上盖(1)的内部安装有PCB板(8),所述上盖(1)的上方卡接在所述双排母(5)上的挡盖B(4),所述挡盖B(4)的两端均安装有挡盖A(3),所述上盖(1)的两侧均设有多个接线端子(9),所述上盖(1)的底部设有总线供电插座(6)。

2.根据权利要求1所述的一种组合型前级仪表模块壳体,其特征在于,所述总线供电插座(6)的顶部设有多个双排针(10),所述总线供电插座(6)的下方设有导轨(7)。

3.根据权利要求2所述的一种组合型前级仪表模块壳体,其特征在于,所述下盖(2)的内壁安装有与所述导轨(7)滑动连接的导轨卡件(12)。

4.根据权利要求2所述的一种组合型前级仪表模块壳体,其特征在于,所述壳体与所述接线端子(9)、所述双排针(10)、所述双排母(5)、所述拨码开关(11)、所述PCB板(8)及具体应用电路组成前级仪表模块。

5.根据权利要求4所述的一种组合型前级仪表模块壳体,其特征在于,所述模块的安装方式为模块串接安装方式。

6.根据权利要求3所述的一种组合型前级仪表模块壳体,其特征在于,所述壳体由所述上盖(1)、所述下盖(2)、两个所述挡盖A(3)、一个所述挡盖B(4)、所述导轨卡件(12)共组成。

7.根据权利要求1所述的一种组合型前级仪表模块壳体,其特征在于,所述上盖(1)和所述下盖(2)采用扣合安装,所述壳体整体厚度为17.5mm。

8.根据权利要求1所述的一种组合型前级仪表模块壳体,其特征在于,所述接线端子(9)为3P接线端子。

9.根据权利要求1所述的一种组合型前级仪表模块壳体,其特征在于,所述挡盖A(3)与所述挡盖B(4)卡合连接。

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