[实用新型]一种用于人工智能领域的核心板

权利要求书

1.一种用于人工智能领域的核心板，其特征在于，包括：

电路板以及集成在电路板正面的第一芯片，

第二芯片，与所述第一芯片连接，

LPDDR3存储模块，与所述第一芯片连接，

eMMC存储模块，与所述第一芯片连接，

第一扩展插口，与所述第一芯片连接，

第二扩展插口，与所述第一芯片连接，

电源模块，用于为所述电路板供电；

所述第一芯片的外设接口封装有双面金手指，所述双面金手指封装在所述电路板的一端。

2.根据权利要求1所述一种用于人工智能领域的核心板，其特征在于：

所述第一芯片为RK1808智能芯片。

3.根据权利要求1所述一种用于人工智能领域的核心板，其特征在于：

所述第二芯片为RK809-2智能芯片；

所述电源模块通过所述第二芯片分别与所述第一芯片、双面金手指连接、第一扩展插口、第二扩展插口连接。

4.根据权利要求1所述一种用于人工智能领域的核心板，其特征在于：

所述第一芯片的所述外设接口还包括，I2C接口、OTG接口、PCIE接口、RMGII接口、SDMMC接口、USB2.0 HOST接口、USB3.0 HOST接口、SPI接口、I2S接口、PWM接口、UART接口、MIPI_CSI接口、MIPI_DSI接口、MMC0接口、DDR接口；

所述I2C接口、OTG接口、PCIE接口、RMGII接口、SDMMC1接口、USB2.0 HOST接口、USB3.0HOST接口分别与所述第一扩展插口连接；

所述SPI接口、I2S接口、I2C接口、PWM接口、UART接口、MIPI_CSI接口、MIPI_DSI接口、SDMMC0接口分别与所述第二扩展插口连接；

所述MMC0接口与所述eMMC存储模块连接；

所述USB3.0 HOST接口、OTG接口分别与所述双面金手指连接；

所述DDR接口与所述LPDDR3存储模块连接。

5.根据权利要求1所述一种用于人工智能领域的核心板，其特征在于：

所述eMMC存储模块为SDIN9DS2-8G存储器。

6.根据权利要求1所述一种用于人工智能领域的核心板，其特征在于，

所述第一扩展插口和所述第二扩展插口为松下板对板连接器P5KF-08-0.5mm插头。

7.根据权利要求1所述一种用于人工智能领域的核心板，其特征在于：

所述电路板还包括两个固定孔，设置在远离所述双面金手指的一端。