[实用新型]一种指纹卡

说明书

本申请属于属于智能卡设计技术领域，特别涉及一种指纹卡。该指纹卡将指纹模组粘接到一块比指纹模组稍大的转接电路板上，将指纹模组的触点通过转接电路板延伸到指纹模组之外，之后通过转接电路板在卡基下表面的铣槽内与卡基内的柔性电路板连接，指纹模组随转接电路板置于卡基上表面的铣槽内。本申请不需要对指纹模组上表面进行热压，而是通过对转接电路板热压，之后将转接电路板固定在卡基上，解决了现有技术中指纹模组与卡片的粘接强度不够的问题，本申请指纹模组、转接电路板及卡基相互之间连接稳定可靠，适合大规模生产。

技术领域

本申请属于智能卡设计技术领域，特别涉及一种指纹卡。

背景技术

智能卡技术的发展伴随微电子技术的发展不断成熟，在金融支付、电子护照等诸多领域发挥着日益重要的作用。伴随着智能卡芯片的广泛应用，以及对安全等级的需求提升，将指纹信息提取并保存在智能卡安全芯片中已经越来越得到业界的关注。

在由多芯片构成的指纹卡、可视卡的封装制造环节，包含三颗芯片：安全芯片SE、微处理芯片MCU、指纹采集芯片，现有的封装方案是将SE和MCU合封到一起形成SIP合封体，指纹采集芯片单独封装成指纹模组，SIP合封模块和指纹模组通过卡基内部的柔性电路板进行电连接。先将卡基上层、柔性电路板、卡基下层层压成一个标准厚度的智能卡，再在相应的位置进行铣槽，将SIP模块和指纹模组按传统的接触式智能卡封装工艺封装。

按传统工艺在封装指纹模组时，需要使用高温导电胶通过热压的方式将指纹模组和柔性电路板进行连接，首先在指纹模组下表面与柔性电路板之间放置导电胶，之后在指纹模组上表面施加热应力，热量传导至指纹模组下表面后，促使导电胶将指纹模组与柔性电路板相互连接，在进行热连接时，不仅要实现相应触点可靠的电连接，又要保证指纹模组牢固的粘接在卡片上。直接在指纹模块上表面进行热压，有以下两个问题：

(1)由于指纹模组厚度较厚，导热性不好，且卡基无法承受较高的温度，无法将足够的热量从指纹模组上表面传导至指纹模组下表面的导电胶，使高温导电胶无法达到粘接温度，粘接力无法满足要求；

(2)通过导电胶进行粘接时，不仅需要温度还需要一定的压力，指纹模组上表面较脆，耐压力值低，粘接时容易造成压裂。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本申请提供了一种指纹卡，括SIP合封体及指纹模组，SIP合封体与指纹模组安装在卡基的槽孔内，且通过设置在卡基内的柔性电路板连接。

其中，所述指纹卡还包括转接电路板，所述转接电路板的上表面设置有与所述指纹模组上的指纹传感元件电连接的多个导电片，各导电片包括连接所述指纹传感元件的第一端，以及向转接电路板侧边延伸的第二端，所述转接电路板的板面大于所述指纹模组的板面，以使得当所述指纹模组贴合在所述转接电路板的上表面时，导电片的第二端未被指纹模组覆盖；

卡基自卡基上层向卡基下层延伸有安装孔，卡基上层的安装孔小于卡基下层的安装孔，并在两者直接形成台阶，柔性电路板在卡基上层与卡基下层之间延伸，并在所述台阶处形成朝向卡基下层的触点，当将所述指纹模组适配安装在卡基上层的安装孔内时，所述转接电路板能够适配安装于卡基下层的通孔内，且导电片的第二端与所述触点电连接。

优选的是，所述指纹卡还包括盖板，固定于所述卡基下层的安装孔处，用于将转接电路板封装在所述卡基下层的安装孔内。

优选的是，所述转接电路板与所述指纹模组通过锡膏连接。

优选的是，所述转接电路板与所述指纹模组通过导电胶连接。

优选的是，所述转接电路板与所述柔性电路板通过导电胶连接。

优选的是，所述指纹模组在其表面包括沿周侧环向设置有多个指纹传感元件，所述转接电路板的表面包括沿周侧的环向设置有对应的多个导电片。

优选的是，所述转接电路板选用柔性电路板制成。