[实用新型]一种SOP16多基岛引线框架

说明书

本申请提供一种SOP16多基岛引线框架，框架阵列设有多个器件单元，器件单元呈矩形结构。器件单元的一侧设有上引脚单元以及下引脚单元，上引脚单元与下引脚单元沿器件单元的水平中线呈对称结构。上引脚单元依次设有第一引脚至第八引脚以及第一基岛，第一基岛与第一引脚至第八引脚其中至少一根引脚相连。下引脚单元依次设有第九引脚至第十六引脚以及第二基岛，第二基岛与第九引脚至第十六引脚其中至少一根引脚相连。第一基岛与第二基岛间隔设置与器件单元的中部，第一基岛与第二基岛用于设置多个芯片。可有效降低产品的外形尺寸，有利于终端产品小型化设计，框架结构简单，便于生产。

技术领域

本实用新型属于引线框架领域，尤其涉及一种SOP16多基岛引线框架。

背景技术

SOP，即Small Outline Package，是一种小形封装技术，指采用表面贴装式封装的集成电子器件，此类器件通常有两排引脚。目前应用较多的SOP封装引线框架，主要以单基岛引线框架为主，结构较为单一，用途功能较窄、不适合大规模系统集成器件的开发；终端集成时，需要几颗器件才能实现一个综合的电路功能，因此会增加电路板的占用面积，导致电子终端产品体积较大，不利于中段产品小型化设计。

而且现有的引线框架多数采用独立的支撑筋来连接基岛，结构较为复杂，并且独立的支撑筋结构强度较低，在基岛上粘接芯片时容易晃动，不便于芯片准确定位粘接。

实用新型内容

为解决现有技术不足，本实用新型提供一种SOP16多基岛引线框架，具有多基岛，集成多个芯片，有效提高产品的集成度，可有效降低产品的外形尺寸，有利于终端产品小型化设计，并且将基岛与引脚一体化设计，提高了基岛的结构稳定性，同时简化框架结构，更便于生产。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下方案：

一种SOP16多基岛引线框架，包括：框架，所述框架阵列设有多个器件单元，所述器件单元呈矩形结构：

所述器件单元的一侧设有上引脚单元，相对的另一侧设有下引脚单元，所述上引脚单元与所述下引脚单元沿所述器件单元的水平中线呈对称结构；

所述上引脚单元依次设有第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚以及第一基岛，所述第一基岛与所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚以及第八引脚其中至少一根引脚相连；

所述下引脚单元依次设有第九引脚、第十引脚、第十一引脚、第十二引脚、第十三引脚、第十四引脚、第十五引脚、第十六引脚以及第二基岛，所述第二基岛与所述第九引脚、第十引脚、第十一引脚、第十二引脚、第十三引脚、第十四引脚、第十五引脚以及第十六引脚其中至少一根引脚相连；

所述第一基岛与所述第二基岛间隔设置与所述器件单元的中部，所述第一基岛与所述第二基岛均用于设置多个芯片。

所述第一基岛与所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚以及第八引脚其中两根引脚相连，所述第二基岛与所述第九引脚、第十引脚、第十一引脚、第十二引脚、第十三引脚、第十四引脚、第十五引脚以及第十六引脚其中两根引脚相连。

进一步的，所述第一基岛与所述上引脚单元中的第二引脚以及第八引脚相连，所述第二引脚与所述第八引脚连接于所述第一基岛的两端，所述第二基岛与所述下引脚单元中的第九引脚以及第十五引脚相连，所述第九引脚与所述第十五引脚连接于所述第二基岛的两端。

进一步的，所述第一基岛与所述第二引脚以及所述第八引脚为一体冲压形成，所述第二基岛与所述第九引脚以及所述第十五引脚为一体冲压形成。

进一步的，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚、第九引脚、第十引脚、第十一引脚、第十二引脚、第十三引脚、第十四引脚、第十五引脚以及第十六引脚均具有通孔，所述通孔均位于封装区域内。