[实用新型]一种具有微流散热通道的冰淇淋机

说明书

本实用新型公开了一种具有微流散热通道的冰淇淋机，包括主机体和制冷机构，所述制冷机构包括半导体制冷器和散热装置，所述散热基板内设有多条相互平行的导热微通道，所述导热微通道注入有导热相变工质，所述散热基板中与所述半导体制冷器相背离的第二板面设有多片翅片。通过导热微通道将半导体制冷器的高热流局部热能向整个散热基板传输热量，使型材的散热基板实现均温，克服实体型材传热系数低、传输热阻大的不足，有效解决半导体制冷器的热端热流密度大的问题，使热量集中状态下热量也可快速向四周传输。而且，导热微通道并不与半导体制冷器的热端接触，可避免产生接触热阻，大大提高了整个散热装置的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体制冷技术领域，尤其涉及一种具有微流散热通道的冰淇淋机。

背景技术

半导体制冷技术以其核心制冷系统结构紧凑、小型模块化、冷量控制方便及工作无振动、移动方便等特点，在小型制冷器具产品如半导体制冷酒柜、半导体冷藏箱、化妆品冷藏箱等得到了有效利用。随着半导体制冷技术水平的不断提升，半导体制冷开始向具有冷冻功能需求的产品应用延伸，产生了半导体制冷小型冰淇淋机，例如现有专利200420021510.9、201710927314.X公开的技术方案，实现了DIY式冰淇淋制作。

与机械压制制冷不同，半导体制冷属温差制冷，制冷器的冷端制冷温度与热端温度密切相关，制冷量及制冷深度均受热端散热影响较大。从前述的冰淇淋机专利的结构可知：为保证冰淇淋机小型化，均采用了铝型材作为半导体制冷器热端的散热器，由于铝型材散热器的导热系数小(一般在150～230W/mk),传导热阻大，热端温度高，使制冷器的冷端制冷性能如制冷量、转换效率等均受到影响，导致冰淇淋制作时间加长，而且散热器和制冷器相接触会产生接触热阻，影响了散热性能。因此，如何在保证冰淇淋机结构紧凑、小型化的基础上，提升制冷性能，减少接触热阻，实现型材的散热基板快速均温，是目前半导体制冷冰淇淋机亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种具有微流散热通道的冰淇淋机，通过在散热装置设置导热微通道，使型材的散热基板实现快速均温，减少了接触热阻，使半导体制冷器的热端到环境间的传导热阻更小，实现了更好换热效果。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种具有微流散热通道的冰淇淋机，包括主机体和制冷机构，所述制冷机构设置于所述主机体的内部，所述制冷机构包括半导体制冷器和散热装置，所述半导体制冷器的冷端用于为主机体的制冷桶制冷，所述半导体制冷器的热端和所述散热装置的散热基板的第一板面相接触；

所述散热基板内设有多条相互平行的导热微通道，所述导热微通道注入有导热相变工质，所述散热基板中与所述半导体制冷器相背离的第二板面设有多片翅片。

优选地，所述导热微通道在靠近所述第一板面的一侧设有至少一条加强筋；

所述加强筋的长度方向和所述翅片相互平行，或者所述加强筋相对于所述翅片倾斜设置。

优选地，所述加强筋的形状包括直线型、弧型、波浪型和折角型中的一种或多种组合。

优选地，所述导热微通道的与所述散热基板垂直的截面的形状包括圆形、多边形、弓形和多弧形中的一种或多种组合。

优选地，所述散热基板内还设有用于连通所有导热微通道的连接微通道。

优选地，所述散热装置还包括封头，所述导热微通道贯穿所述散热基板的内部，所述导热微通道的两端分别通过所述封头密封。

优选地，所述导热微通道的分布区域不小于所述接合区域；所述导热微通道和所述翅片相互平行或者垂直。

优选地，所述制冷机构还包括风扇、隔板和风扇外罩，所述风扇外罩和所述主机体的外壳连接，所述风扇外罩设有进风口和出风口，所述出风口设置于所述进风口的两侧，所述进风口和出风口之间设有密闭面；