[实用新型]一种LED芯片的外延结构有效

专利信息
申请号: 202120408080.X 申请日: 2021-02-24
公开(公告)号: CN214254447U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 刘恒山;吴永胜;解向荣;曹鑫;唐允清;马野 申请(专利权)人: 福建兆元光电有限公司
主分类号: H01L33/06 分类号: H01L33/06;H01L33/14;H01L33/12;H01L33/32
代理公司: 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 代理人: 唐燕玲
地址: 350109 福建省福州*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 芯片 外延 结构
【权利要求书】:

1.一种LED芯片的外延结构,其特征在于,包括衬底层、N型氮化镓层、量子阱层、含铟的隔离层及P型氮化镓层;

所述N型氮化镓层、所述量子阱层、所述隔离层及所述P型氮化镓层由靠近所述衬底层至远离所述衬底层的方向依次排布。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片的外延结构,其特征在于,所述隔离层为非掺杂的铟镓氮。

3.根据权利要求1所述的一种LED芯片的外延结构,其特征在于,还包括氮化物缓冲层,所述氮化物缓冲层位于所述衬底层及所述N型氮化镓层之间。

4.根据权利要求1所述的一种LED芯片的外延结构,其特征在于,还包括欧姆接触层,所述欧姆接触层位于所述P型氮化镓层远离所述衬底层的一端。

5.根据权利要求1所述的一种LED芯片的外延结构,其特征在于,所述N型氮化镓层包括非掺杂的氮化镓。

6.根据权利要求1所述的一种LED芯片的外延结构,其特征在于,所述量子阱层包括氮化铟镓。

7.根据权利要求1所述的一种LED芯片的外延结构,其特征在于,所述衬底层为蓝宝石、硅或硅化物。

8.根据权利要求3所述的一种LED芯片的外延结构,其特征在于,所述氮化物缓冲层包括氮化铝。

9.根据权利要求1所述的一种LED芯片的外延结构,其特征在于,还包括电子阻挡层,所述电子阻挡层位于所述量子阱层及所述隔离层之间。

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