[实用新型]一种散热器

说明书

本实用新型提供了一种散热器，其包括第一散热构件和第二散热构件，所述第一散热构件包括第一基板，所述第二散热构件包括第二基板，所述第一基板、第二基板相对设置，所述第一基板、第二基板的顶部和外侧面均设有翅片；所述第一基板、第二基板之间设有用于放置待散热元器件的空隙。采用本实用新型的技术方案，散热效率提高15%以上，具有更好的散热效果；进一步的，散热器侧面的翅片下方留出一部分距离用于安装其他电子元器件，能更加高效的利用散热器的整体空间，且整体结构简单，方便安装及维护。

技术领域

本实用新型涉及一种散热器。

背景技术

电子行业常用的功率元器件IGBT在功率较大时，为满足散热要求，需配合散热器及风扇使用，常见的散热器底部为基板，基板上均匀布置与基板垂直的翅片，将IGBT的底部贴合在散热器基板上进行散热，此方案散热器的效率较低，没有最合理的利用风量，并且散热器基板有大面积的留空位置，没有最合理的利用整体的空间。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型公开了一种散热器，具有更好的散热效果，可以提高散热器的散热效率，提高散热器的空间利用率和PCB的利用率。对此，本实用新型的技术方案为：

一种散热器，其包括第一散热构件和第二散热构件，所述第一散热构件包括第一基板，所述第二散热构件包括第二基板，所述第一基板、第二基板相对设置，所述第一基板、第二基板的顶部和外侧面至少有一处设有翅片；所述第一基板、第二基板之间设有用于放置待散热元器件的空隙。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一基板、第二基板在位于外侧面的翅片的下方留有用于安装其他电子元器件空隙。

采用此技术方案，将待散热元器件安装在第一基板、第二基板之间，能更加高效的利用散热器的整体空间，在第一散热构件和第二散热构件的外侧面翅片留出一部分距离，可以用于安装其他电子元器件，提高散热器的空间和PCB利用率。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一基板、第二基板的上部连接。进一步的，所述第一基板、第二基板的上部之间设有导热硅脂，用于减小接触热阻；所述第一基板、第二基板的上部两者通过螺栓连接。其中的导热硅脂用在第一散热构件和第二散热构件之间可以填充缝隙，还可以提高导热效率。另外，第一散热构件和第二散热构件可使用螺栓连接或粘接的方式连接。

进一步的，所述用于放置待散热元器件的空隙位于第一基板、第二基板的下部之间。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一基板、第二基板各自与至少两个中的一个待散热元器件的表面如IGBT的底部接触。此处所述的IGBT的底部为IGBT的铜基板面。

作为本实用新型的进一步改进，所述翅片包括侧面为波纹齿的翅片。在散热器的翅片处添加波纹齿，可以有效的增加翅片的散热面积，并扰乱气流的流动，提高散热效率。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热器包括轴流风扇，所述轴流风扇位于第一散热构件和第二散热构件的一侧，并朝着翅片处。

作为本实用新型的进一步改进，所述轴流风扇的风扇轴承与待散热元器件的高度平齐。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一基板、第二基板为T字型。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

第一，采用本实用新型的技术方案，使用双基板结构，基板的热流密度将减少50%，更有利于热量从基板传导至翅片，并且在同等体积及条件下，翅片的散热面积能增加10%以上；与常规同等体积的散热器相比，散热效率提高15%以上，具有更好的散热效果。