[实用新型]一种测绘对中整平装置

权利要求书

1.一种测绘对中整平装置，其特征在于：所述的测绘对中整平装置包括承载底座、承载台、光学检测仪、气泡水平仪、环形驱动导轨、直线驱动导轨、三维转台机构、二维转台机构、加速度传感器、三维陀螺仪、重力传感器、接线端子及驱动电路，其中所述承载底座为轴向截面呈“凵”字形的圆柱腔体结构，所述承载台嵌于承载底座内并与承载底座同轴分布，所述承载台上端面与承载底座上端面间间距为0至承载底座高度的90%，且承载台下端面与承载底座底部间间距不小于10毫米，所述承载台外侧面通过两个以承载台轴线对称分布的三维转台机构与两条直线驱动导轨铰接，且承载台轴线与水平面垂直分布，所述直线驱动导轨与三维转台机构间连接，且三维转台机构轴线与承载底座轴线垂直并相交，所述直线驱动导轨后端面通过至少一条环形驱动导轨与承载底座内侧面滑动连接，所述环形驱动导轨为与承载底座同轴分布的闭合环状结构，嵌于承载底座内侧面并沿承载底座轴线方向均布，所述承载台为柱状闭合腔体结构，其上端面与二维转台机构连接并同轴分布，下端面与一个气泡水平仪连接并同轴分布，且所述气泡水平仪比承载台下端面高至少1毫米，所述气泡水平仪对应的承载底座底部设光学检测仪，所述光学检测仪光轴与承载底座和气泡水平仪同轴分布，所述加速度传感器、三维陀螺仪、重力传感器、驱动电路均嵌于承载台内，接线端子至少两个，其中承载台外表面设至少一个接线端子，承载底座外表面设至少一个接线端子，且所述驱动电路分别与加速度传感器、三维陀螺仪、重力传感器、接线端子电气连接，所述驱动电路通过承载台外的接线端子与光学检测仪、气泡水平仪、环形驱动导轨、直线驱动导轨、三维转台机构、二维转台机构电气连接，通过承载底座与外部电路系统电气连接。

2.根据权利要求1所述的一种测绘对中整平装置，其特征在于：所述的承载台上端面设至少两个定位夹具，下端面设一个激光水平仪，所述定位夹具环绕二维转台机构均布，并通过水平驱动导轨与承载台上端面滑动连接，且定位夹具上端面比二维转台机构上端面高至少3厘米，所述水平驱动导轨均嵌于承载台上端面并沿承载台径向方向分布，所述激光水平仪通过至少三条调节螺栓与承载台下端面连接，所述激光水平仪轴线与承载台轴线平行分布，激光水平仪的激光器光轴与承载台轴线垂直分布，所述定位夹具、激光水平仪及水平驱动导轨均通过接线端子与驱动电路电气连接。

3.根据权利要求1所述的一种测绘对中整平装置，其特征在于：所述的光学检测仪包括承载壳、透明防护板、LED灯珠、图像传感器、亮度传感器及基于DSP为基础的控制电路，所述承载壳为轴向截面呈“凵”字形槽状结构，与承载底座连接并同轴分布，所述透明防护板嵌于承载壳上端面内，与承载壳同轴分布并与承载壳构成密闭腔体结构，所述图像传感器及基于DSP为基础的控制电路均嵌于承载壳内，且图像传感器光轴与承载壳同轴分布，并与基于DSP为基础的控制电路电气连接，所述LED灯珠至少两个，亮度传感器一个，所述LED灯珠和亮度传感器环绕承载壳轴线均布在承载壳上端面，且LED灯珠光轴与承载壳轴线呈0°—60°夹角，各LED灯珠间相互并联并与基于DSP为基础的控制电路电气连接，所述亮度传感器光轴与承载壳轴线平行分布，并与基于DSP为基础的控制电路电气连接，所述基于DSP为基础的控制电路另与驱动电路电气连接。

4.根据权利要求3所述的一种测绘对中整平装置，其特征在于：所述的承载台内设至少一个与承载台同轴分布的托盘，所述托盘与承载台侧壁连接，加速度传感器、三维陀螺仪、重力传感器、驱动电路均与托盘连接，且所述重力传感器与承载台同轴分布并位于承载台的重心位置。

5.根据权利要求1所述的一种测绘对中整平装置，其特征在于：所述的环形驱动导轨、直线驱动导轨上均设至少一个位移传感器，所述三维转台机构、二维转台机构上均设至少一个角度传感器，所述位移传感器和角度传感器均与驱动电路电气连接。

6.根据权利要求1所述的一种测绘对中整平装置，其特征在于：所述的驱动电路为基于DSP芯片为基础、FPGA芯片中任意一种或两种共用为基础的电路系统，所述驱动电路另设PID运算电路、数据通讯电路。