[实用新型]MEMS麦克风及其微机电结构有效
| 申请号: | 202120396938.5 | 申请日: | 2021-02-23 |
| 公开(公告)号: | CN214281654U | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
| 发明(设计)人: | 荣根兰;孙恺;孟燕子;胡维 | 申请(专利权)人: | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号: | H04R19/00 | 分类号: | H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人: | 李向英 |
| 地址: | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | mems 麦克风 及其 微机 结构 | ||
1.一种微机电结构,其特征在于,包括:
第一背极板;
第二背极板,位于所述第一背极板上;
振动膜,位于所述第一背极板与所述第二背极板之间,所述振动膜与所述第一背极板构成第一可变电容,并与所述第二背极板构成第二可变电容;
第一支撑部,位于所述第一背极板与所述振动膜之间,并分别与所述第一背极板和所述振动膜固定连接;
第二支撑部,位于所述第二背极板与所述振动膜之间,并分别与所述第二背极板和所述振动膜固定连接,
其中,所述第一支撑部沿所述振动膜的边缘向所述振动膜的中心方向凸出于所述第二支撑部。
2.根据权利要求1所述的微机电结构,其特征在于,还包括:
衬底,所述第一背极板位于所述衬底上;以及
第三支撑部,位于所述衬底与所述第一背极板之间,并分别与所述第一背极板和所述衬底固定连接,
所述第三支撑部沿所述振动膜的边缘向所述振动膜的中心方向凸出于所述第一支撑部。
3.根据权利要求2所述的微机电结构,其特征在于,所述第一支撑部、所述第二支撑部以及所述第三支撑部均呈环状结构,且所述第一支撑部、所述第二支撑部以及所述第三支撑部的外环对齐。
4.根据权利要求2所述的微机电结构,其特征在于,所述第一背极板包括:
第一绝缘层,位于所述第三支撑部上,并与所述第三支撑部固定连接;
第一导电层,位于所述第一绝缘层上;以及
第二绝缘层,覆盖所述第一绝缘层与所述第一导电层,并与所述第一支撑部固定连接,
其中,所述第三支撑部在所述振动膜上的正投影环绕所述第一导电层在所述振动膜上的正投影的外周边缘。
5.根据权利要求4所述的微机电结构,其特征在于,所述第一绝缘层的厚度大于所述第二绝缘层的厚度。
6.根据权利要求4所述的微机电结构,其特征在于,还包括至少一个第一隔离部,位于所述第二绝缘层面向所述振动膜的表面,
其中,所述第一隔离部的厚度小于所述第一支撑部的厚度。
7.根据权利要求4所述的微机电结构,其特征在于,所述第二背极板包括:
第三绝缘层,位于所述第二支撑部上,并与所述第二支撑部固定连接;以及
第二导电层,位于所述第三绝缘层上,
其中,所述第二导电层在所述振动膜上的正投影与所述第一导电层在所述振动膜上的正投影相互重合。
8.根据权利要求7所述的微机电结构,其特征在于,所述第二背极板还包括第四绝缘层,覆盖所述第三绝缘层与所述第二导电层,
其中,所述第三绝缘层的厚度大于所述第四绝缘层的厚度。
9.根据权利要求7所述的微机电结构,其特征在于,还包括至少一个第二隔离部,位于所述第三绝缘层面向所述振动膜的表面,
其中,所述第二隔离部的厚度小于所述第二支撑部的厚度。
10.根据权利要求2所述的微机电结构,其特征在于,所述衬底具有背腔,所述第一背极板覆盖所述背腔并具有至少一个第一通孔,所述第二背极板具有至少一个第二通孔,振动膜具有至少一个泄气孔,
其中,所述第一通孔、所述第二通孔、所述泄气孔以及所述背腔连通。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州敏芯微电子技术股份有限公司,未经苏州敏芯微电子技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120396938.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于椅子的头枕结构和椅子
- 下一篇:一种装配方便的输变电母线槽





