[实用新型]一种晶圆的外观检测设备

说明书

本实用新型提供了一种晶圆的外观检测设备，包括底座，在底座上设有柜体，在柜体的一侧设有门体；在所述底座内部设有X轴移动组件，在X轴移动组件上设置有载物板,在所述底座的上方设置有支撑架，在支撑架上设有Y轴移动组件,在Y轴移动组件连接有检测装置；在所述检测装置内部设有Z轴移动组件，在Z轴移动组件上设置有相机；本实用新型设置用于放置待测物料的的载物板，真空吸附，无需夹取物料，避免对物料造成损坏，并且通过X、Y、Z轴移动，对晶圆进行全方位的检测，通过滑动的门体，对检测设备的打开和闭合的操作方便。

技术领域

本实用新型涉及检测设备技术领域，尤其涉及一种晶圆的外观检测设备。

背景技术

硅晶圆就是指硅半导体电路制作所用的硅晶片，晶圆是制造IC的基本原料，生产硅晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件，对于硅晶圆的品质要求极为严格，在大批量生产的时候，往往需要对硅晶圆进行外观检测，比如：尺寸，破损，裂粒，气孔，裂痕，镍层不良等等。

传统工艺中，往往是通过人工来手动进行硅晶圆的外观检测，费时费力，且易使得硅晶圆受到人为外力的作用而损坏，现有的硅晶圆外观检测设备较为匮乏，且结构复杂，往往通过机械手抓取硅晶圆，也易导致硅晶圆受到外力作用而损坏，导致次品率提高。

因此，急需设计一种晶圆的外观检测设备用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种晶圆的外观检测设备，用于解决现有的对晶圆检测的设备结构复杂，需要夹取晶圆进行检测，容易损坏晶圆的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供以下技术方案：晶圆的外观检测设备，包括底座，在底座上设有柜体，在柜体的一侧设有门体；

在所述底座内部设有X轴移动组件，在X轴移动组件上设置有载物板,在所述底座的上方设置有支撑架，在支撑架上设有Y轴移动组件,在Y轴移动组件连接有检测装置；

在所述检测装置内部设有Z轴移动组件，在Z轴移动组件上设置有相机。

进一步的，所述柜体的开口处设有滑动组件，所述门体通过滑动组件与所述柜体滑动连接。

进一步的，所述滑动组件为无杆气缸。

进一步的，所述门体处设有透明板。

进一步的，所述Y轴移动组件包括外壳，在外壳处设有在Y轴方向布置的滑台，所述滑台与所述检测装置通过连接块连接，所述连接块为U型板，U型板穿出外壳与检测装置连接。

进一步的，所述X轴移动组件、Y轴移动组件和Z轴移动组件均通过研磨丝杆驱动。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：

本实用新型设置用于放置待测物料的的载物板，真空吸附，无需夹取物料，避免对物料造成损坏，并且通过X、Y、Z轴移动，对晶圆进行全方位的检测，通过滑动的门体，对检测设备的打开和闭合的操作方便。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例的整体结构示意图；

图2是图1中内部结构示意图；

图3是Y轴移动组件的内部结构示意图；

图4是本实用新型检测装置的内部结构示意图；