[实用新型]半导体换热器和制冷设备

权利要求书

1.一种半导体换热器，其特征在于，包括：

冷端换热部；

至少两个热端换热部，相对的两个所述热端换热部之间设有所述冷端换热部；以及

半导体制冷片，每一所述热端换热部和所述冷端换热部之间均设有所述半导体制冷片。

2.如权利要求1所述的半导体换热器，其特征在于，所述热端换热部设有散热液道、流体入口和流体出口，所述流体入口与所述散热液道的一端连通，所述流体出口与所述散热液道的另一端连通。

3.如权利要求2所述的半导体换热器，其特征在于，所述热端换热部包括散热主体和盖板，所述散热主体设有流道槽，所述流道槽的一端与所述流体入口连通，所述流道槽的另一端与所述流体出口连通，所述盖板盖合所述流道槽，以形成所述散热液道。

4.如权利要求1所述的半导体换热器，其特征在于，所述冷端换热部包括散冷基体和设于所述散冷基体上的多个散冷翅片，多个所述散冷翅片依次间隔分布。

5.如权利要求4所述的半导体换热器，其特征在于，所述冷端换热部包括两个所述散冷基体，每一所述散冷基体上均设有多个所述散冷翅片，两个所述散冷基体设有散冷翅片的一侧相对设置。

6.如权利要求5所述的半导体换热器，其特征在于，两个所述散冷基体上的散冷翅片一一对应并且端部抵接，所述散冷基体和所述散冷翅片配合围成散冷风道；

或者，一所述散冷基体上的一散冷翅片插入另一所述散冷基体上的两相邻散冷翅片之间，所述散冷基体和所述散冷翅片配合围成散冷风道。

7.如权利要求5所述的半导体换热器，其特征在于，所述半导体换热器还包括固定件，所述固定件具有相对的两个第一表面和相对的两个第二表面，所述固定件设有贯穿两个所述第一表面的过风风道，所述第二表面设有贯穿所述过风风道的内壁面的装配孔，所述散冷基体安装于所述固定件，所述散冷翅片自所述装配孔伸入所述过风风道内。

8.如权利要求1所述的半导体换热器，其特征在于，所述半导体换热器还包括隔热件，所述隔热件设于所述热端换热部和所述冷端换热部之间，所述隔热件上开设有装配孔，所述半导体制冷片设置在所述装配孔内，所述半导体制冷片的热端面与所述热端换热部接触，所述半导体制冷片的冷端面与所述冷端换热部接触。

9.如权利要求8所述的半导体换热器，其特征在于，所述热端换热部和所述冷端换热部之间设有至少两个间隔设置的所述半导体制冷片，所述装配孔的数量与所述半导体制冷片数量一致。

10.如权利要求1至9中任意一项所述的半导体换热器，其特征在于，所述热端换热部的两相对侧各设有一个第一连接部，所述冷端换热部的两相对侧各设有一个第二连接部，两个所述第一连接部与两个所述第二连接部一一对应连接。

11.一种制冷设备，其特征在于，包括如权利要求1至10中任意一项所述的半导体换热器。

12.如权利要求11所述的制冷设备，其特征在于，所述制冷设备还包括风机组件，所述风机组件的进风侧或出风侧连通所述半导体换热器中冷端换热部的散冷风道。

13.如权利要求11所述的制冷设备，其特征在于，所述风机组件包括贯流风机和导风件，所述贯流风机和所述半导体换热器在冷端换热部和热端换热部的排布方向分布，所述导风件连通所述贯流风机的出风侧与所述半导体换热器中冷端换热部的散冷风道。

14.如权利要求13所述的制冷设备，其特征在于，所述冷端换热部上散冷翅片沿所述散冷风道延伸方向的宽度大于或等于所述贯流风机的直径与0.8的乘积，且小于或等于所述贯流风机的直径与1.7的乘积；

和/或，所述冷端换热部上散冷翅片相对散冷基体的凸设高度大于或等于所述贯流风机的直径与0.8的乘积，且小于或等于所述贯流风机的直径与1.2的乘积；

和/或，所述冷端换热部上相邻两个散冷翅片之间的间距大于或等于所述贯流风机的直径与0.03的乘积，且小于或等于所述贯流风机的直径与0.07的乘积；

和/或，所述冷端换热部上散冷翅片的厚度大于或等于所述贯流风机的直径与0.01的乘积，且小于或等于所述贯流风机的直径与0.03的乘积。