[实用新型]一种避免位移的倒置式芯片粘合工作台

说明书

本实用新型提供一种避免位移的倒置式芯片粘合工作台，包括桌台和转动装置，转动装置包括两个转动齿轮，移动板的表面固定连接有条状齿轮，转动齿轮的表面固定连接有转动轴，转动轴的远离转动齿轮的另一端固定连接有转动架。本实用新型，通过设置转动装置，当移动板向左侧移动，转动齿轮转动，从而使得转动轴带动转动架转动，当左侧限位柱与左侧限位孔相抵，转动架逆时针转动九十度，当移动板向由侧移动，当右侧限位柱与右侧限位孔相抵，转动架顺时针转动九十度，目前大多芯片粘合时依靠粘胶机伺服转动注胶，芯片固定不配合使得粘合效率慢，大大降低了企业的工作效率，该装置的应用能有效的避免并提高易用性。

技术领域

本实用新型涉及倒置式芯片粘合技术领域，尤其涉及一种避免位移的倒置式芯片粘合工作台。

背景技术

芯片技术的发展日新月异，人们对芯片加工中使用的工具设备的要求也越来越高。芯片的制备均以微米为计算单位，制作精度要求高，因此对芯片进行精准的定位，是生产过程一项重要的任务指标。安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

目前大多芯片粘合时依靠粘胶机伺服转动注胶，芯片固定不配合使得粘合效率慢，大大降低了企业的工作效率，对此需进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种避免位移的倒置式芯片粘合工作台。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种避免位移的倒置式芯片粘合工作台，包括桌台和转动装置，所述桌台的上表面两端分别固定连接有第一固定桩和第二固定桩，所述第二固定桩的内部设置有移动板，所述第二固定桩的表面设置有转动装置，所述转动装置包括两个转动齿轮，所述第二固定桩的内表面两端分别开设有限位孔，所述移动板的两端分别固定连接有限位柱，所述移动板的表面固定连接有条状齿轮，所述转动齿轮的表面固定连接有转动轴，所述转动轴的远离转动齿轮的另一端固定连接有转动架，所述转动架的表面转动连接有若干转动台，所述转动台的上表面活动连接有芯片板，所述芯片板的上表面固定连接至少四个单元芯片。

优选的，所述桌台的下表面固定连接有四根支杆。

优选的，所述条状齿轮分别与两个转动齿轮啮合连接，所述限位柱与限位孔相抵时转动架转动九十度。

优选的，所述第二固定桩的内部社会中有循环装置，所述循环装置包括伺服电机。

优选的，所述伺服电机的输出端固定连接转动杆，所述转动杆远离伺服电机的另一端固定连接有连接件，所述连接件的表面固定连接有连接柱，所述连接柱远离连接件的另一端固定连接有传动杆，所述传动杆远离连接柱的另一端固定连接有转动套，所述移动板的上表面固定连接有固定柱，所述第二固定桩的内表面固定连接有滑轨，所述移动板的表面开设有滑槽。

优选的，所述转动套与固定柱固定连接，所述滑轨与滑槽相抵。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1、本实用新型中，通过设置转动装置，当移动板向左侧移动，条形齿轮向左侧移动使得转动齿轮转动，从而使得转动轴带动转动架转动，当左侧限位柱与左侧限位孔相抵，转动架逆时针转动九十度，当移动板向由侧移动，当右侧限位柱与右侧限位孔相抵，转动架顺时针转动九十度，目前大多芯片粘合时依靠粘胶机伺服转动注胶，芯片固定不配合使得粘合效率慢，大大降低了企业的工作效率，该装置的应用能有效的避免并提高易用性。

2、本实用新型中，通过设置循环装置，打开伺服电机，调节电机转动进制，电机转动，转动杆带动连接件转动，使得连接柱做离心运动，从而使得传动杆拉动移动板做直线往返运动，大多循环直线运动采用气缸实现，气缸运动效率低，且控制不精确，该装置的应用能有效的避免并提高易用性。