[实用新型]一种SMT导电弹性垫片有效
| 申请号: | 202120386936.8 | 申请日: | 2021-02-22 |
| 公开(公告)号: | CN214281734U | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
| 发明(设计)人: | 周元康;唐海军 | 申请(专利权)人: | 苏州康丽达精密电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215100 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 smt 导电 弹性 垫片 | ||
本实用新型公开了一种SMT导电弹性垫片,包括弹性芯、导电屏蔽层,弹性芯上沿其长度方向开设有通孔,沿着弹性芯的一侧面长度方向开设有焊锡槽,导电屏蔽层沿着弹性芯长度方向的侧面包裹且于焊锡槽处断开,导电屏蔽层和弹性芯之间粘合有粘结层,弹性芯和通孔均采用轴对称结构设计,通孔的各个内角均采用圆角结构设计,通孔的对称轴与弹性芯的对称轴同轴设计。本实用新型的有益效果是:通过导电屏蔽层实现电磁屏蔽及电导通效果,通过通孔设计保证该SMT导电弹性垫片在成型时受力均匀、零褶皱,具有高稳定性、高压缩形变及低永久压缩回弹的特性,通过粘结层增强了导电屏蔽层的包裹效果及结合强度,同时具有耐高温和绝缘效果。
技术领域
本实用新型涉及电磁屏蔽及电子组装技术领域,具体为一种SMT导电弹性垫片。
背景技术
所谓SMT即表面贴装技术,主要应用在电子组装行业,比如印刷电路板元件装贴。SMT技术可以适配机械手等自动化设备,进行快速高效的电子组装。对于电子元件来说,电磁屏蔽、静电防护等电磁兼容问题不容忽视,且印刷电路板的抗震问题也涉及其可靠性及稳定性设计,而SMT导电弹性垫片正是可以进行SMT高速焊接的电磁兼容及抗震部件,其在电子组装行业被广泛应用。
现有的SMT导电弹性垫片在经过SMT装贴于PCB后,一旦受到挤压,有概率发生扭曲变形或者倾斜,前者在重复多次挤压试验下会损害表面导电屏蔽层,降低电导通性,缩减使用寿命;而后者会引起接触不良或者应力不均匀,降低整体结构稳定性,这使得SMT导电弹性垫片在实际使用中出现一些问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种SMT导电弹性垫片,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种SMT导电弹性垫片,包括弹性芯、导电屏蔽层,所述弹性芯上沿其长度方向开设有通孔,沿着所述弹性芯的一侧面长度方向开设有焊锡槽,所述导电屏蔽层沿着弹性芯长度方向的侧面包裹且于焊锡槽处断开,所述导电屏蔽层和弹性芯之间粘合有粘结层,所述弹性芯和通孔均采用轴对称结构设计,所述通孔的各个内角均采用圆角结构设计,所述通孔的对称轴与弹性芯的对称轴同轴设计。
进一步优选,所述通孔4包含菱形、五边形、六边形、X形和鸡心瓶中任意1-3种孔形组合结构。
进一步优选,所述弹性芯的设有焊锡槽的侧面采用内凹型结构,所述焊锡槽采用圆角矩形或半圆形结构设计。
进一步优选,所述导电屏蔽层包含PI膜,所述PI膜的远离弹性芯的侧面设有预镀层,所述预镀层的远离PI膜的侧面设有金属层。
进一步优选,所述预镀层为采用溅射成型的镀铜层或镀镍层。
进一步优选,所述金属层为采用水镀成型的锡金属层。
进一步优选,所述金属层为导电涂料层。
进一步优选,所述弹性芯采用硅橡胶材质制成,所述粘结层采用耐高温AB胶成型。
有益效果:本实用新型的SMT导电弹性垫片,通过导电屏蔽层实现电磁屏蔽及电导通效果,通过通孔设计保证该SMT导电弹性垫片在成型时受力均匀、零褶皱,具有高稳定性、高压缩形变及低永久压缩回弹的特性,通过粘结层增强了导电屏蔽层的包裹效果及结合强度,同时具有耐高温和绝缘效果,该SMT导电弹性垫片的使用寿命长。
附图说明
图1为本实用新型所公开的SMT导电弹性垫片的一种结构示意图;
图2为本实用新型所公开的SMT导电弹性垫片的第二种结构示意图;
图3为本实用新型所公开的SMT导电弹性垫片的第三种结构示意图;
图4为本实用新型所公开的SMT导电弹性垫片的第四种结构示意图;
图5为本实用新型所公开的SMT导电弹性垫片的第五种结构示意图;
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