[实用新型]高频模块和通信装置

权利要求书

1.一种高频模块，其特征在于，具备：

模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；

外部连接端子，其配置于所述第二主面；

半导体部件，其配置于所述第二主面，包括低噪声放大器；以及

金属构件，其被设定为地电位，覆盖所述半导体部件的与所述模块基板相反的一侧的表面的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

所述金属构件具有：

基部，其覆盖所述半导体部件的与所述模块基板相反的一侧的表面的至少一部分；以及

侧部，其与所述基部接合，覆盖所述半导体部件的侧面的至少一部分。

3.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，

所述侧部是从所述基部朝向所述第二主面延伸的、沿着所述半导体部件的侧面配置的壁。

4.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，

所述侧部是从所述基部朝向所述第二主面延伸的、沿着所述半导体部件的侧面配置的多个柱。

5.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，

所述侧部在所述第二主面上与地导体接合。

6.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

还具备树脂构件，该树脂构件配置于所述第二主面，用于密封所述半导体部件，

所述金属构件的至少一部分从所述树脂构件暴露出来。

7.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

还具备屏蔽电极层，该屏蔽电极层覆盖所述模块基板的所述第一主面和侧面。

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的高频模块，其特征在于，

还具备配置于所述第一主面的功率放大器。

9.一种通信装置，其特征在于，具备：

根据权利要求1～8中的任一项所述的高频模块；以及

信号处理电路，其对从所述高频模块输出的高频信号进行处理。