[实用新型]合路器

说明书

本实用新型提供一种合路器，包括腔体、输入接口、输出接口、隔板、谐振杆和耦合杆，所述输入接口为多个，所述输出接口为一个，所述输入接口和所述输出接口设置于所述腔体侧壁，所述隔板将所述腔体分隔为与所述输入接口相同数量的谐振腔，每个所述谐振腔内均具有多个所述谐振杆，所述耦合杆与所述输出接口相连，一个所述谐振杆与所述耦合杆相耦合。本实用新型能够实现多频段信号的合成，体积较小，制造工艺简单，成本较低。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，具体涉及一种合路器。

背景技术

随着移动通讯的不断发展，尤其是5G的布局和商用，各运营商频段越来越多，同时与4G、3G将在一段时期内并存，势必导致信号之间产生各种干扰，影响网络质量。

目前多频段信号的合成方案有多频段POI(Point Of Interface，多系统合路平台)，采用机箱形式，缺点是需要通过多级合路电缆连接合成，体积大、成本高、制造工艺复杂。

实用新型内容

本实用新型为解决上述技术问题，提供了一种合路器，能够实现多频段信号的合成，体积较小，制造工艺简单，成本较低。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种合路器，包括腔体、输入接口、输出接口、隔板、谐振杆和耦合杆，所述输入接口为多个，所述输出接口为一个，所述输入接口和所述输出接口设置于所述腔体侧壁，所述隔板将所述腔体分隔为与所述输入接口相同数量的谐振腔，每个所述谐振腔内均具有多个所述谐振杆，所述耦合杆与所述输出接口相连，一个所述谐振杆与所述耦合杆相耦合。

所述输出接口为N型连接器。

所述输入接口为N型连接器。

一个所述谐振杆与所述耦合杆通过电容相耦合。

所述谐振杆由铝质的第一部分和钢质的第二部分构成。

所述输入接口为12个，12个所述输入接口所对应的频段分别为：890～915MHz、870～880MHz、935～960MHz、825～835MHz、2515～2675MHz、2300～2390MHz、2110～2170MHz、2010-2025MHz、1710～1780MHz、1885～1915MHz、1922～1980MHz、1805～1875MHz。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过设置一个腔体，并在腔体侧壁设置多个输入接口、一个输出接口，在腔体内隔出多个谐振腔并设置多个谐振杆，以及通过一个谐振杆与耦合杆相耦合，由此，能够实现多频段信号的合成，体积较小，制造工艺简单，成本较低。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例的合路器的结构示意图；

图2为本实用新型一个实施例的谐振杆的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型实施例的合路器，包括腔体1、输入接口2、输出接口3、隔板4、谐振杆5和耦合杆6，所述输入接口2为多个，所述输出接口3为一个，所述输入接口2和所述输出接口3设置于所述腔体1侧壁，所述隔板4将所述腔体1分隔为与所述输入接口2相同数量的谐振腔，每个所述谐振腔内均具有多个所述谐振杆5，所述耦合杆6与所述输出接口3相连，一个所述谐振杆5与所述耦合杆6相耦合。

在本实用新型的一个实施例中，输入接口2和输出接口3可均为N型连接器。